原标题：亚德诺半导体 ADuCM3027/ADuCM3029 32位ARM Cortex-M3 微控制器亚德诺半导体

亚德诺半导体（Analog Devices Inc.）的ADuCM3027和ADuCM3029是两款基于32位ARM Cortex-M3内核的超低功耗（ULP）微控制器（MCU）。以下是关于这两款微控制器的详细介绍：

1. 核心特性：

• 基于ARM Cortex-M3内核，提供了高性能和高效的代码执行。

• 超低功耗设计，适合物联网（IoT）、智能设备和其他需要长时间运行的应用。

2. 功耗与性能：

• 活动模式（完全开启模式）：< 30 μA/MHz（典型值）

• Flexi™模式（内核处于休眠、外设活动状态）：< 300 μA（典型值）

• 休眠模式（带SRAM保留）：< 750 nA（典型值）

• 关断模式（可选RTC活动）：< 60 nA（典型值）

• 这两款MCU具有245.5点的高ULPBench™认证分数，这一标准由嵌入式微处理器基准联盟（EEMBC）建立，证明了其出色的功耗与性能平衡。

• 在不同工作模式下，ADuCM3027/ADuCM3029展现了极低的功耗：

1. 内存与存储：

• ADuCM3027提供128KB的嵌入式闪存，而ADuCM3029则提供256KB的嵌入式闪存，均集成了ECC（错误检查和纠正）保护。

• 两款MCU均包含4KB的高速缓存，用于降低有源功率消耗，以及64KB的系统SRAM（带奇偶校验）。

2. 安全性与保护：

• 结合硬件和软件保护机制，提供了快速加密和读取保护，防止未经授权的用户访问设备内容。

• 在线写保护功能可防止设备被未经授权的代码重新编程。

3. 外设与接口：

• 提供了丰富的外设接口，包括串行端口（SPORT）、三个串行外设接口（SPI）、内部集成电路（I2C）和通用异步收发器（UART）。

• 加密硬件支持高级加密标准（AES）和安全散列算法（SHA），增加了数据传输的安全性。

4. 模拟外设：

• 12位逐次逼近寄存器（SAR）ADC，为模拟信号的数字化提供了高精度转换。

5. 封装与选项：

• 提供64引脚LFCSP和54引脚WLCSP两种封装选项，以满足不同应用的需求。

6. 应用领域：

• 物联网（IoT）设备，如智能机器、智能计量、智能楼宇、智慧城市和智慧农业。

• 可穿戴设备和其他低功耗设备。

总之，ADuCM3027和ADuCM3029是两款功能强大、超低功耗的32位ARM Cortex-M3微控制器，适用于各种需要高性能、低功耗和安全性的应用场景。