原标题：意法半导体将在意大利建设集成 SiC 基板制造厂

意法半导体（STMicroelectronics）计划在意大利建设一个集成碳化硅（SiC）基板制造厂，以下是关于该项目的详细信息和归纳：

1. 项目背景与目的：

• 意法半导体作为全球领先的半导体供应商，致力于为客户提供高性能的半导体产品。为了满足汽车和工业应用向电气化过渡并寻求更高效率时对SiC器件日益增长的需求，意法半导体决定在意大利建设SiC基板制造厂。

2. 项目地点与规模：

• 项目位于意大利卡塔尼亚，将建设一个全球首个200mm（8英寸）集成SiC工厂，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装。

• 结合在同一地点准备就绪的SiC衬底制造工厂，这些工厂将组成意法半导体的SiC园区，实现该公司建立完全垂直整合的制造工厂的愿景。

3. 技术特点与优势：

• 该SiC园区将成为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心，整合生产流程中的所有步骤，包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装等。

• 这将在欧洲首次实现200mm SiC晶圆的大规模生产，提高产量和性能。

1. 投资与产能：

• 意法半导体预计投资50亿欧元用于该项目的建设。

• 该SiC工厂计划于2026年开始量产，到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周可生产多达15,000片晶圆。

2. 政府支持：

• 意大利政府将在“欧洲芯片法案”框架内提供约20亿欧元的支持，以推动该项目的实施。

3. 战略意义：

• 该项目的建设是意法半导体推进SiC业务垂直整合战略的关键一步，有助于巩固其在全球SiC技术领域的领先地位。

• 新的SiC园区将为汽车、工业和云基础设施应用领域的客户提供SiC设备支持，助力他们向电气化转型，寻求更节能的解决方案，实现脱碳目标。

综上所述，意法半导体在意大利建设的集成SiC基板制造厂是一个具有战略意义的项目，将推动SiC技术的发展和应用，为汽车和工业领域的电气化转型提供有力支持。