原标题：欧姆龙新​​3D AOI系统中的软件和人工智能

欧姆龙新3D AOI系统中的软件和人工智能是该公司为了解决在检测PCB焊点3D轮廓时遇到的阴影和二次反射问题而采用的创新技术。以下是对该系统软件和人工智能部分的详细分析：

1. 系统概述：

• 欧姆龙的新3D AOI系统，如VT-S1080，采用了高级传感和检测解决方案技术，旨在通过软件和人工智能的结合，提高检测的稳定性、准确性和可靠性。

2. 软件和人工智能的应用：

• 自动化和智能化：系统通过集成先进的软件和人工智能算法，实现了对电路板焊点等细节的自动检测和分析。这大大降低了对操作员技能水平的要求，提高了检测效率。

• 深度学习技术：欧姆龙AOI系统利用深度学习技术，结合大量的训练数据，自动学习和识别各种可能的缺陷模式。这使得系统能够更准确地识别和分类电路板上的缺陷。

• 数据处理：系统能够处理大量的检测数据，并通过人工智能算法进行实时分析和处理。这不仅提高了检测的准确性，还使得系统能够迅速适应不同的检测环境和需求。

1. 硬件与软件的结合：

• 欧姆龙的新3D AOI系统结合了高速相机、新一代数字投影仪以及复杂的照明单元等硬件技术。通过与软件的紧密结合，这些硬件技术能够更好地发挥作用，提高检测的精度和效率。

2. 创新特点：

• 阴影和二次反射问题：针对传统3D AOI技术中存在的阴影和二次反射问题，欧姆龙通过新的硬件和软件设计，成功消除了这些问题的影响，提高了检测的准确性。

• 端到端支持：欧姆龙提供了从人工智能图像采集到模型创建和测试的端到端支持，解决了引入人工智能的所有担忧，满足了生产现场的需求。

3. “5-零”哲学：

• 欧姆龙的新3D AOI系统是根据其“5-零”哲学设计的。这个哲学旨在确保每一项创新都专注于实现零PCB设计约束、零错误调用和转义、零操作与编程、零停机和零缺陷等目标。

综上所述，欧姆龙新3D AOI系统中的软件和人工智能是该公司为了提高检测精度和效率而采用的重要技术。通过与硬件的紧密结合和深度学习等先进技术的应用，该系统为电子制造业的质量控制和效率提升提供了强有力的支持。