原标题：工研院与EV集团扩大异构集成工艺开发合作

　　EV Group 扩大了与工研院在开发先进异构集成流程方面的合作。

　　EV Group (EVG) 扩大了与工业技术研究院 (ITRI) 的合作，该研究院是位于台湾新竹的世界领先的应用技术研究机构之一，旨在开发先进的异构集成工艺。

　　在经济部(MOEA)工业技术司(DoIT)的支持下，工研院成立了异构集成小芯片系统封装联盟(Hi-CHIP)，以帮助创建一个涵盖封装设计、测试和验证的生态系统，并进行试生产，达到供应链本地化的目标，扩大商机。作为 Hi-CHIP 联盟的成员，EVG —为 MEMS、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商—已提供多款最先进的晶圆键合和光刻系统，包括 LITHOSCALE 无掩模曝光光刻系统、EVG 850 DB 自动剥离系统和 GEMINI FB 混合键合系统。在 ITRI 最先进的设施中安装这些大批量制造平台将有助于 EVG 和 ITRI 的共享客户加快新异构集成流程的开发和从研发到客户晶圆厂的转移。

　　工研院总部，台湾新竹县竹东。资料来源：工研院。在半导体制造中，3D 垂直堆叠和异构集成——将多个不同的组件和裸片制造、组装和封装到单个器件或封装中——对于超越晶体管缩放的更高性能而言，它们变得越来越重要。3D 和异构集成使高级封装中的高带宽互连能够实现整体系统性能提升，因此已成为人工智能 (AI)、自动驾驶和其他高性能计算应用的关键驱动力。为此，教育部积极跟进并对接“AI芯片异构集成模组先进制造平台”、“可编程异构3D集成”等国家级研发项目。

　　EV Group 的 LITHOSCALE 无掩模曝光光刻系统是为 ITRI 领导的 Chip-let System Package Alliance (Hi-CHIP) 提供革命性工艺解决方案的几种工具之一。资料来源：电动汽车集团。“作为工研院通过技术研发推动产业发展、创造经济价值和提高社会福祉的使命的一部分，我们专注于开发新的 3D 和异构芯片集成工艺，并在整个供应链中建立密切合作，以实现持续发展和增长半导体行业的。在我们的研究设施中拥有与客户在其晶圆厂中相同的全自动大批量制造系统，包括来自 EV Group 的这些新的晶圆键合和光刻解决方案，使我们的客户能够立即将 ITRI 开发的工艺配方转移到他们自己的晶圆厂– 提供从实验室到晶圆厂的短启动时间，”工研院电子和光电系统研究实验室副主任Robert ( Wei-Chung) Lo博士说。

　　“我们的 Triple-i 发明-创新-实施理念的关键是我们专注于与 ITRI 等世界领先的研究机构合作，以加速推动半导体行业未来创新的新技术的开发和商业化，” Hermann说Waltl，EVG 执行销售和客户支持总监兼执行董事会成员。“我们与工研院的持续合作使我们能够获得世界一流的研究专业知识，并进一步增强我们在台湾的工艺支持基础设施，多年来，EVG 已显着扩展，以更好地满足我们在该地区的客户和合作伙伴面临的日益增长的需求和挑战. 这包括我们位于多个地点的卓越流程和应用工程团队 台湾，它补充了我们位于奥地利总部的 EVG 异构集成能力中心提供的服务 。”