原标题：工研院与EV集团扩大异构集成工艺开发合作

工研院（ITRI）与EV集团扩大异构集成工艺开发合作的情况可以归纳如下：

1. 合作背景：

• ITRI（工业技术研究院）是世界领先的应用技术研究机构之一，总部位于中国台湾新竹，专注于开发先进的异构集成工艺。

• EV集团（EVG）是为MEMS、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商。

2. 合作范围扩大：

• 2022年8月31日，EV集团宣布扩大与ITRI在异构集成工艺开发领域的合作范围。

• 作为Hi-CHIP（异构集成芯片组件系统封装联盟）的成员，EV集团已提供包括LITHOSCALE®无掩模曝光光刻系统、EVG®850 DB自动解键合系统和GEMINI®FB混合键合系统在内的多台最先进的晶圆键合和光刻系统。

3. 合作目的：

• 帮助EV集团和ITRI的共同客户加速新型异构集成流程的开发，实现从研发实验室到客户晶圆厂的顺利过渡。

• 借助3D和异构集成技术，提升高级封装中的高带宽互连功能，从而提升整体系统性能，特别是在人工智能（AI）、自动驾驶和其他高性能计算应用中。

1. 技术支持：

• ITRI的异构集成工艺开发包括晶圆到晶圆（W2W）和晶片到晶圆（D2W）混合键合技术，这些技术对于异构集成至关重要。

• EV集团提供的系统和技术，如LITHOSCALE®无掩模曝光光刻系统和GEMINI®FB混合键合系统，为这些工艺提供了关键的支持。

2. 项目支持：

• 台湾地区经济事务部（MOEA）的工业技术部（DoIT）支持ITRI成立了Hi-CHIP联盟，旨在实现供应链本地化，进一步拓展发展机遇。

• MOEA还开展了包括“AI芯片异构集成模块先进制造平台”和“可编程异构3D集成”在内的全台湾研发项目，以积极跟进和协调相关资源。

3. 未来展望：

• 此次合作的扩大预示着两家机构在异构集成领域将有更深入的合作，共同推动该技术的发展和应用。

• 随着技术的不断进步，异构集成有望在更多领域发挥重要作用，为未来的高性能计算和智能应用提供强大的支持。