原标题：独家 CEO 采访：最新资金推动 Ventana 在数据中心推出首个 RISC-V 芯片

　　自从 Ventana Micro Systems去年隐身以来，该公司一直在忙于发展与合作伙伴和潜在客户的关系，为其基于 RISC-V 的小芯片创造牵引力，它相信这将满足数据中心的高性能计算需求并在边缘。

　　现在，该公司已经筹集了 5500 万美元的新资金，用于生产基于开放标准芯片对芯片 (D2D) 接口的小芯片。

　　Ventana 的创始人兼首席执行官 Balaji Baktha 对小芯片解决数据中心、汽车和 5G 需求所带来的计算挑战的兴奋和热情非常明显。EE Times 在最近于旧金山举行的第 59届设计自动化会议 (DAC) 上接受 CEO 的独家采访时，亲身听到了这一消息。

　　在 DAC，他说他相信这也反映在市场上——尤其是围绕开源和 RISC-V，后者是英特尔代工服务 (IFS) 一直在大力推动的东西(参见“ DAC 2022：数字双胞胎和元节的大门”)。

　　“DAC 就是关于如何实现下一波计算密度，”他说。“它是关于小芯片、关于开放计算和开放硬件以及 RISC-V 的。随着 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)现在开始成形，Ventana 正与英特尔进行密切的战略合作，将基于 UCIe 的小芯片推向市场。最新的资金将使我们能够实现这一目标，我们预计在 2023 年下半年我们的第一款 UCIe 小芯片产品将采用磁带。”

　　UCIe 是一个开放规范，旨在定义封装内小芯片之间的互连，从而实现开放的小芯片生态系统和封装级别的无处不在的互连(请参阅“小芯片通过 UCIe 1.0 获得正式标准”)。UCIe 联盟的创始成员包括 AMD、Arm、Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、Google Cloud、英特尔公司、Meta、微软、高通、三星和台积电。阿里巴巴和英伟达本月加入了该财团。

　　“我们将成为市场上首批为 UCIe 生产小芯片的公司之一，我们正在与英特尔密切合作以提供这些产品，”Baktha 说。

　　IFS 客户解决方案工程副总裁 Bob Brennan 支持这一愿景，他说：“RISC-V 提供了业内独一无二的可扩展性和定制化水平。我们看到客户对支持高性能 RISC-V 解决方案的强烈需求。”

　　基于小芯片的 SoC 使每个小芯片能够在其最佳工艺节点中实现，并提供可扩展的计算、工作负载加速和 I/O。(来源：Ventana Micro Systems)

　　关于小芯片的进展，他补充说：“Ventana 拥有最完整、开发最完善的基于小芯片的开放平台，这与英特尔的愿景非常吻合。Ventana 的小芯片使 IFS 能够提供模块化解决方案，从而提高性能、降低功耗、降低开发成本并加快上市时间。”

　　客户牵引力

　　Ventana 受到什么样的影响?是什么促使投资者向公司再投入 5500 万美元?

　　Baktha 说，Ventana 引入了新的投资者，为亚洲主要市场打开了大门，特别是台湾、韩国和日本，但拒绝透露四名新投资者的名字。

　　在市场占有率方面，他解释说，Ventana 的解决方案在超大规模计算中非常令人兴奋，特别是在中国，但在美国也是如此。与此同时，在欧洲，对高性能计算中的 RISC-V 小芯片有着浓厚的兴趣。

　　“中国正在基于对 RISC-V 的需求推动我们的增长，特别是因为他们正在寻找服务器级产品，”他说。“在中国，一切都与数据中心有关，我们正在与那里的所有主要超大规模公司合作，他们都对 RISC-V 小芯片感兴趣。一家大型云提供商肯定会根据他们所看到的情况采用 RISC-V，我们正在与中国的一家超大规模企业合作开发基础设施解决方案，他们希望在服务器中部署 RISC-V。”

　　在美国，Baktha 表示，第一次大规模部署成功将在 2023 年下半年在数据中心基础设施中取得。

　　Ventana 不仅对数据中心感兴趣。Baktha 表示，一家汽车制造商正在与该公司“深入合作”，以开发下一代 ADAS(高级驾驶辅助系统)处理器。

　　“他们认识到 RISC-V 将增加他们的差异化，因此他们正在与我们合作开发深层微架构，”他说。“我们看到远东一家大型企业也有类似的兴趣。”

　　他补充说，在其他领域，Ventana 已经大举进军关键的 5G Open RAN 玩家，这些玩家正在考虑将他们的芯片组 [to RISC-V] 以及客户端设备，如 Chromebook。

　　总之，Ventana 一直热衷于证明它对基于 RISC-V 的小芯片的关注将是解决数据中心、汽车和 5G 面临的一些 HPC 挑战的关键。正如 Moor Insights & Strategy 首席执行官兼首席分析师 Patrick Moorhead 今年早些时候所说，“小芯片是半导体行业的发展方向，因为它们提供高性能、无限灵活性和上市时间优势。”