原标题：IXYS MDNA700P2200CC 高压整流模块

IXYS MDNA700P2200CC高压整流模块是一款高性能的半导体模块，主要用于电源管理领域。以下是关于该模块的详细介绍：

1. 主要参数：

• 直流反向耐压：2100V，显示了模块承受反向电压的能力。

• 平均整流电流：700A，这是模块在正常工作条件下能够处理的平均电流值。

• 正向压降：未直接给出具体数值，但一般整流模块的正向压降是反映其效率的重要指标。

• 反向电流：700A，表示在特定条件下，模块能够承受的反向电流值。

• 工作温度：-55°C ~ 175°C，表明模块能在较宽的温度范围内稳定工作。

2. 特点：

• 改进的温度和功率循环：这可能意味着模块在温度变化和功率波动的情况下具有更好的稳定性和可靠性。

• 采用DCB陶瓷的ComPack封装：DCB（Direct Copper Bond）陶瓷封装技术通常用于提高模块的热稳定性和机械强度。

• 工业适用性：MDNA700P2200CC模块适用于各种工业环境，能够满足不同应用场景的需求。

1. 供应商信息：

• 北京志鸿恒拓科技有限公司等专业供应商提供MDNA700P2200CC模块的销售服务，这些供应商通常会对产品的质量和售后服务负责。

2. 价格与订购信息：

• 根据不同的订购量和销售渠道，MDNA700P2200CC模块的价格会有所不同。一些供应商提供的起订量和价格信息表明，随着订购量的增加，单价可能会有所降低。

3. 生产厂家背景：

• IXYS Corporation（艾赛斯半导体）是一家专注于功率半导体、射频功率半导体、数字和模拟集成电路的美国公司。总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯，其产品广泛应用于各种电子设备中。

4. 其他相关信息：

• MDNA700P2200CC模块通常被归类为分立半导体模块，其安装风格为ChassisMount（底盘安装），包装形式为盒装，最小包装量为10个。

总的来说，IXYS MDNA700P2200CC高压整流模块是一款性能稳定、工业适用性强的半导体模块，能够满足各种电源管理需求。