原标题：STM32F103VET6芯片替代方案 | GD32F103VET6最小系统PCB出炉打样

关于STM32F103VET6芯片的替代方案，GD32F103VET6是一个值得考虑的选项。以下是对GD32F103VET6作为替代方案的分析和介绍，以及关于其最小系统PCB出炉打样的相关信息：

GD32F103VET6替代方案分析

1. 硬件兼容性：

• GD32F103VET6与STM32F103VET6在硬件上具有高度的相似性，包括引脚定义、封装和电气特性等。这使得GD32F103VET6能够直接替换STM32F103VET6，而无需对硬件设计进行大的改动。

• 参考文章3中提到，MH2103AVET6软硬件兼容STM32F103VET6，这进一步证明了GD32F103VET6与STM32F103VET6之间的兼容性。

2. 性能特点：

• GD32F103VET6同样采用ARM Cortex-M3内核，具有高达72MHz的工作频率，内置高速存储器（包括高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM），以及丰富的增强I/O端口和外设。

• 该芯片还提供了多种外设接口，如USB、CAN、I2C、SPI、USART、ADC和DAC等，满足各种应用需求。

1. 电源设计：

• 参考文章1中提到，GD32F103VET6的电源VDD要求范围为2.6~3.6V，与STM32F103VET6的电源设计相似。在VDD电源关闭时，GD32F103VET6同样支持通过VBAT（电池）引脚供电。

GD32F103VET6最小系统PCB出炉打样

1. 设计内容：

• 参考文章2中提到，GD32F103VET6最小系统PCB设计包括了GD32F103VET6芯片系统电路、JTAG接口、串口电路、串口一键下载电路、所有IO接口以及稳压电源等。这些设计确保了GD32F103VET6能够在一个完整的最小系统中正常工作。

2. 打样过程：

• PCB图纸已经完成并发送至打样厂商进行打样。打样完成后，将进行焊接测试以验证设计的正确性。如果测试成功，将进行后续的烧写程序和销售工作。

3. 开发建议：

• 对于已经熟悉STM32开发的学习者来说，GD32F103VET6的开发将相对容易上手。建议开发者参考GD32的官方手册和资料，结合STM32的开发经验进行学习和开发。

综上所述，GD32F103VET6作为STM32F103VET6的替代方案，在硬件兼容性、性能特点和电源设计等方面都表现出了高度的相似性。同时，GD32F103VET6的最小系统PCB已经出炉打样，为开发者提供了一个完整的开发平台。