NTMFS4C028NT1G_NTMFS4C09NT1G 分立半导体产品 - 晶体管 - FET,MOSFET - 单个


原标题:晶体管_NTMFS4C028NT1G_NTMFS4C09NT1G_规格
STM32F407VGT6TR:微控制器IC 32位单核 1
NTMFS4C028NT1G和NTMFS4C09NT1G是两款分立半导体产品,具体为晶体管中的FET(场效应晶体管)和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)单个元件。以下是这两款产品的详细规格和特性:
NTMFS4C028NT1G
类型:表面贴装型N通道FET
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):30 V
25°C时电流 - 连续漏极(Id):16.4A(Ta), 52A(Tc)
驱动电压:最大Rds On, 最小Rds On为4.5V, 10V
导通电阻(最大值):4.73毫欧 @ 30A, 10V
Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250µA
栅极电荷(Qg)(最大值):22.2 nC @ 10 V
Vgs(最大值):±20V
输入电容(Ciss)(最大值):1252 pF @ 15 V
功率耗散(最大值):2.51W(Ta), 25.5W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
封装:5-DFN(5x6)(8-SOFL)
NTMFS4C09NT1G
类型:表面贴装型N通道FET
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):30 V
25°C时电流 - 连续漏极(Id):9A(Ta)
驱动电压:最大Rds On, 最小Rds On为4.5V, 10V
导通电阻(最大值):5.8毫欧 @ 30A, 10V
Vgs(th)(最大值):2.1V @ 250µA
栅极电荷(Qg)(最大值):10.9 nC @ 4.5 V
Vgs(最大值):±20V
输入电容(Ciss)(最大值):1252 pF @ 15 V
功率耗散(最大值):760mW(Ta), 25.5W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
封装:5-DFN(5x6)(8-SOFL)
这两款产品均采用了表面贴装型封装,适用于需要高性能FET和MOSFET的电路设计中。NTMFS4C028NT1G提供了更高的电流处理能力,而NTMFS4C09NT1G则具有较低的电流处理能力但可能具有其他特定的应用优势。
68MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)
责任编辑:David
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