东芝汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展


原标题:东芝汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
东芝汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展主要体现在其新推出的产品“TC9563XBG”上。以下是关于这一产品线的详细拓展信息:
产品介绍:
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)推出的“TC9563XBG”以太网桥接IC产品线新产品,旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。
该产品样品出货已经开始,并计划于2022年8月开始量产。
技术特点:
双端口10Gbps以太网:TC9563XBG首次配置了双端口10Gbps以太网,支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口。
支持AVB和TSN:两个端口支持以太网AVB(IEEE802.1音频/视频桥接)和以太网TSN(IEEE802.1时间敏感性网络),便于实现实时处理和同步处理。
PCIe Gen3 Switch端口:提供三个PCIe Gen3 Switch端口,用于同主控SoC通信,以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些端口配置了一个4通道上行端口和两个1通道下行端口。
低功耗状态支持:支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态。
应用领域:
车载娱乐系统
车载通信系统
汽车网关
工业设备
行业认证:
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级认证,这是汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。
接口与规格:
主机(外部应用)接口:PCIe® I/F: Gen3.0(8GT/s)3端口switch。
车载接口:以太网AVB、内置支持TSN的MAC(2个端口)。
供电电压:可选择1.8V/3.3V(IO)、1.8V(USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)、1.8V(PCIe、PLL、OSC)、0.9V(内核)。
封装:P-FBGA 220焊球,10mm×10mm,0.65mm球距。
市场定位:
随着通信设备的运行速度不断提高,新款IC不仅可以用于区域架构,而且可以用于其他多种车载应用,如IVI和车载通信;此外还适用于工业设备。
通过以上分点表示和归纳,可以看出东芝汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展具有显著的技术优势和市场定位,为汽车和工业设备领域提供了高性能、高可靠性的解决方案。
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