原标题：芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）在第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上荣获了“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖，这是对其在EDA（电子设计自动化）领域卓越贡献的肯定。以下是对该奖项及芯和半导体相关信息的详细阐述：

一、奖项背景

• 奖项名称：“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

• 颁发机构：“中国芯”集成电路产业促进大会组委会

• 大会主办方：中国电子信息产业发展研究院

• 大会性质：全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一

• 大会内容：大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

二、芯和半导体获奖情况

• 获奖时间：2021年12月21日

• 获奖奖项：“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

• 获奖理由：芯和半导体作为国内EDA行业的领导者，通过十一年的研发形成了一整套从芯片-封装到板级、覆盖半导体全产业链的仿真EDA解决方案。其仿真EDA打通了后摩尔时代IC设计的所有仿真节点，全面支持先进工艺和先进封装，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状提供了优秀的支撑服务。

三、芯和半导体在EDA领域的贡献

1. 技术创新：

• 芯和半导体在先进工艺端，通过了各大晶圆厂的主流工艺的认证，提供了业界顶尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片级的PPA（性能、功耗、面积）。

• 在先进封装端，其仿真分析方案从传统封装延伸到2.5D/3DIC异构集成封装领域，提供了完善的仿真分析能力。

• 2021年，芯和半导体与新思科技合作，发布了全球首个3DIC先进封装设计分析EDA平台。

2. 国际合作：

• 芯和半导体与全球第二大晶圆厂三星建立合作，正式成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴，其片上无源电磁场（EM）仿真套件成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

3. 系统级建模仿真：

• 芯和半导体构建了“电子系统”建模仿真分析EDA平台，包括射频系统分析平台和高速数字系统分析平台等，从系统集成设计和分析的角度帮助设计师提升各种电子产品的PPA，缩短产品上市周期。

四、公司展望

芯和半导体将继续打磨差异化的EDA仿真求解技术、丰富半导体合作伙伴生态圈以及云计算等一系列前沿技术，围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，服务国内半导体产业的蓬勃发展。

综上所述，芯和半导体凭借其在EDA领域的卓越贡献和技术创新实力，荣获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖，实至名归。