原标题：韦尔股份再登“中国IC风云榜” 斩获企业、技术两项大奖

韦尔股份再次登上“中国IC风云榜”，并斩获企业和技术两项大奖，这一成就不仅彰显了公司在集成电路（IC）领域的卓越实力，也体现了其持续的技术创新和行业影响力。以下是对这一事件的具体分析和归纳：

一、获奖背景与奖项设置

• 获奖时间：根据公开发布的信息，韦尔股份此次获奖是在“2024中国IC风云榜”颁奖典礼上，具体日期为2023年12月16日（由于文章发布时间的滞后性，实际颁奖典礼时间可能与发布时间有所差异，但不影响韦尔股份获奖的事实）。

• 奖项设置：“中国IC风云榜”是由半导体投资联盟主办、爱集微承办的年度盛会，旨在表彰过去一年中在半导体技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作等方面作出突出贡献的企业和个人。本届“IC风云榜”共设有29大奖项、60大榜单，其中韦尔股份荣获了“年度车规芯片技术突破奖”和“企业社会责任奖”两项大奖。

二、获奖原因与意义

1. 年度车规芯片技术突破奖

• 技术创新：该奖项旨在表彰在前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，并对推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。韦尔股份凭借其在车规芯片领域的技术创新，特别是在图像传感器解决方案方面的突破，荣获此奖项。具体而言，其参评的OX08D10是一款800万像素CMOS图像传感器，采用豪威集团的全新TheiaCel™技术，在各种照明条件下均能提供卓越的图像质量，具有业界领先的低光性能和低功耗，且尺寸比同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉，是车外摄像头应用的最佳选择。

• 行业影响：这一技术创新不仅提升了韦尔股份在车规芯片领域的竞争力，也为我国车规芯片产业链的自主安全可控发展作出了重要贡献。

1. 企业社会责任奖

• 社会责任：随着半导体企业上市数量的逐年增加，企业社会责任成为越来越重要的考评指标。韦尔股份作为国内少数兼具半导体研发设计和半导体分销能力的企业，始终重视企业的社会责任。公司不仅在技术创新和产品研发方面取得显著成就，还积极履行社会责任，推动行业的可持续发展。

• 奖项意义：该奖项的获得不仅是对韦尔股份在社会责任方面努力的认可，也鼓励了更多半导体企业关注并履行社会责任，共同推动行业的健康发展。

三、公司实力与未来展望

• 公司实力：韦尔股份作为国内领先的半导体企业，拥有强大的研发实力和技术创新能力。公司旗下拥有豪威科技(Omni Vision)、韦尔半导体(Will Semiconductor)与思比科(Superpix)等知名品牌，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等领域。

• 未来展望：展望未来，韦尔股份表示将继续坚持以技术产品为根基，以赋能客户为本，携手员工、供应商及合作伙伴，不断耕耘，秉持“与时俱进、勇于创新、诚实可信、承担责任”的价值观，践行“赋能科技，感知无限”的可持续发展之路。公司将继续在半导体技术创新和产品设计制造等方面取得更多突破，为推动我国半导体产业的发展作出更大贡献。