原标题：免费在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增热分析功能

免费在线仿真工具“ROHM Solution Simulator”新增的热分析功能是一个重要的更新，为电子电路设计者和系统设计者提供了更为全面和高效的仿真能力。以下是关于该功能的详细介绍：

一、功能概述

“ROHM Solution Simulator”是ROHM（罗姆半导体集团）在官网上公开的一款免费电子电路仿真工具。该工具自2020年发布以来，凭借其适用性和准确性受到了用户的高度好评。此次新增的热分析功能，使得该工具能够在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能，对复杂的热问题进行快速仿真。

二、功能亮点

1. 热电耦合分析：

• “ROHM Solution Simulator”的热分析功能能够对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析。这意味着在仿真过程中，不仅可以验证电路的电气特性，还可以分析电路运行时的热特性。

• 通过对半导体芯片温度（结温）、引脚温度和电路板上元器件之间的热干扰情况进行分析，用户可以更全面地了解电路在实际工作环境中的表现。

1. 高效仿真：

• 以往需要十几个小时甚至近一天时间才能完成的热分析仿真工作，如今在“ROHM Solution Simulator”中只需10分钟以内即可完成。这一效率的提升极大地缩短了产品开发周期，减少了试制后的返工次数。

2. 广泛适用性：

• 该工具适用于包括功率半导体、IC和无源器件在内的多种电路解决方案。特别是针对那些容易产生热问题的应用和设备，如电动汽车专用加热器、DC/DC转换器IC、LED驱动器IC等，热分析功能尤为重要。

三、使用方法

用户只需在ROHM官网上注册成为用户，即可免费使用“ROHM Solution Simulator”及其新增的热分析功能。此外，ROHM还提供了详细的使用文档和视频教程，帮助用户更好地掌握该工具的使用方法。

四、未来展望

ROHM表示，未来将继续在“ROHM Solution Simulator”中新增更多电路解决方案的热分析功能，并致力于提供更为全面和高效的仿真服务。这将有助于进一步减少应用产品的开发工时和预防问题的发生，为电子电路设计者和系统设计者提供更加有力的支持。

综上所述，“ROHM Solution Simulator”新增的热分析功能是一项非常实用的更新，为电子电路设计者和系统设计者提供了更为全面和高效的仿真能力。通过使用该工具，用户可以更准确地评估电路在实际工作环境中的表现，从而加快产品开发进程并降低开发成本。