原标题：富士康半导体高端封测项目正式投产

富士康半导体高端封测项目正式投产是富士康科技集团发展历程中的一个重要里程碑，以下是对该项目的详细介绍：

一、项目背景

富士康科技集团作为全球最大的电子产业科技制造服务商，近年来在半导体领域积极布局，以支持其多元化发展战略。随着5G通讯、物联网、人工智能等技术的快速发展，对高端封测技术的需求日益增长。因此，富士康决定在青岛投资建设半导体高端封测项目，以满足市场需求并推动产业升级。

二、项目概况

• 项目名称：富士康半导体高端封测项目

• 投资主体：富士康科技集团

• 项目地点：青岛西海岸新区

• 投产时间：2021年11月26日

• 建设周期：从2020年7月开工建设到2021年11月投产，仅用时18个月

三、项目特点

1. 技术领先：项目运用世界领先的封装技术，包括无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺等，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片。

2. 智能化生产：项目通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。

3. 高效产能：项目达产后月封测晶圆芯片约3万片，将显著提升富士康在半导体封测领域的产能和竞争力。

四、项目意义

1. 推动产业升级：富士康半导体高端封测项目的投产，将进一步提升青岛集成电路产业链韧性及竞争力，是青岛加速推动新一代信息技术产业“振芯、铸魂、补面”、加快实现产业突破的重要一环。

2. 促进区域发展：项目的落地和投产，将为青岛打造中国北方半导体和光电显示产业发展高地注入新活力，推动区域经济的高质量发展。

3. 完善产业链布局：项目在产业链布局上补齐了青岛新一代信息技术的重要一环，为青岛构建完整的半导体产业链提供了有力支撑。

五、未来展望

随着富士康半导体高端封测项目的正式投产，富士康将在半导体领域继续深耕细作，不断提升技术水平和产能规模。同时，富士康也将积极与青岛市政府及产业链上下游企业合作，共同推动青岛乃至中国半导体产业的快速发展。

综上所述，富士康半导体高端封测项目的正式投产是富士康科技集团和青岛市政府共同推动产业升级和区域发展的重要举措，具有深远的意义和广泛的影响。