原标题：联发科CEO蔡力行：4nm芯片已进入量产，产能紧缺问题2023年才会缓解

联发科CEO蔡力行关于4nm芯片量产及产能紧缺问题的观点，主要可以归纳如下：

一、4nm芯片量产情况

量产现状：联发科CEO蔡力行曾表示，联发科的4nm芯片已进入量产阶段。这一信息在多个报道中得到了确认，特别是在2021年的相关报道中，蔡力行详细介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划，并特别提到了4nm芯片的量产情况。

具体产品：基于台积电最新的4nm工艺制程，联发科打造了旗舰芯片天玑2000（后可能更名为天玑9000）。这款芯片采用了最新的ARMv9指令集架构，拥有强大的8核CPU和Mali-G710 MC10 GPU，其性能表现非常出色，安兔兔跑分成绩达到了创纪录的1002220分。

二、产能紧缺问题

问题现状：蔡力行在谈及产能问题时表示，虽然联发科面临一定的短缺情况，但这些问题可以通过努力解决。然而，整个产业界的缺货情况仍然相当严重，这主要受到全球芯片供应紧张的影响。

缓解时间：蔡力行预计，产能紧缺的问题在2023年才会得到缓解。这一预测与当时全球芯片市场的整体趋势相吻合，即由于需求激增和供应链中断，芯片供应紧张的情况将持续一段时间。

三、未来展望

制程发展：联发科的产品规划将继续往先进制程方向发展，与台积电的合作也将更加紧密。除了已经量产的4nm芯片外，联发科还在推进3nm等更先进制程的研发和量产工作。

市场需求：联发科在5G领域表现出色，其5G旗舰智能手机芯片产品市场占有率较高，且对未来市场充满信心。同时，联发科也看好元宇宙等新兴领域的发展，并计划在相关技术和产品上加大投入。

综上所述，联发科在4nm芯片的量产方面取得了显著进展，但产能紧缺问题仍需一段时间才能缓解。未来，联发科将继续加大在先进制程和新兴领域的投入，以满足不断增长的市场需求。