原标题：光梓科技联合Lumentum推出业界首款多结高功率3D－ToF驱动芯片及泛光照明模块

光梓科技联合Lumentum推出的业界首款多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块，是3D传感技术领域的一项重要创新。以下是对该产品的详细解析：

一、产品概述

• 产品名称：多结高功率3D-ToF驱动芯片（PHX3D3018）及泛光照明模块

• 合作方：光梓科技（PhotonIC Technologies）与Lumentum

• 发布时间：2021年11月12日

• 应用领域：工业和消费领域，特别是工业智能（机器视觉）、智能驾驶以及医疗健康等领域

二、产品特点

1. 多结高功率3D-ToF驱动芯片（PHX3D3018）

• 技术地位：业界首款可量产的多结高功率3D-ToF驱动芯片，也是目前业界唯一一款能在特定条件下（200M调制频率下）输出10W光功率，并同时满足多项技术指标的芯片。

• 技术指标：

• 输出光功率：10W

• 调制频率：200M

• 光波形上升下降沿时间：<1ns

• 符合Class-1人眼安全标准

• 芯片尺寸：2mm x 1.8mm

• 功能支持：支持自动功率（APC）和自动电流（ACC）模式，以及多种光波形调整功能。

• 市场定位：填补了市场上高功率、高精度3D-ToF驱动芯片的空白，为工业和消费领域的应用提供了强有力的支持。

2. 泛光照明模块

• 集成组件：集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和Lumentum公司新近推出的高性能三结垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片。

• 性能优势：与目前市场上的单结VCSEL阵列模块相比，多结设计实现了高峰值光功率和密度，显著增强了人眼安全功能。在高清3D影像性能下实现高质量的人眼安全保护，是3D全景增强现实（AR）/虚拟现实（VR）应用的关键技术之一。

三、市场应用与前景

• 市场需求：随着工业智能、智能驾驶以及医疗健康等领域对高精度3D传感

• 技术的需求日益增长，该产品具有广阔的市场应用前景。

• 客户反馈：光梓科技表示，该芯片已于2021年Q4量产，并开始向北美某大型客户（包括VR设备、智能家居、工业智能设备等）批量出货，获得了市场的积极反馈。

• 技术引领：光梓科技作为我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，通过持续加大新产品新技术的研发投入力度，不断推动整个3D-ToF行业迈向新的高度。

四、总结

光梓科技联合Lumentum推出的多结高功率3D-ToF驱动芯片及泛光照明模块，是3D传感技术领域的一项重要创新成果。该产品以其卓越的技术性能和广泛的应用前景，为工业和消费领域的发展注入了新的动力。