原标题：高合汽车下一代智能驾驶辅助平台与英伟达达成深度合作

高合汽车下一代智能驾驶辅助平台与英伟达（NVIDIA）达成深度合作，这一合作主要体现在高合汽车将采用英伟达的DRIVE Orin系统级芯片（SoC）作为其下一代自研HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统的核心计算芯片。以下是合作的具体内容和意义：

合作内容

1. 芯片选择：

• 高合汽车选择了英伟达的DRIVE Orin芯片，这是一款专为自动驾驶设计的高性能、低功耗的车规级系统级芯片。

• DRIVE Orin芯片的计算性能强大，能够满足智能驾驶辅助系统对于高精度感知、实时决策和复杂场景处理的需求。

2. 平台应用：

• 英伟达的DRIVE Orin芯片将应用于高合汽车全新发布的第二款旗舰车型Digital GT-HiPhi Z上。

• 该车型将搭载高合自研的HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统，通过多传感器融合方案（包括激光雷达、毫米波雷达和视觉摄像头）主动感知外部环境。

3. 技术特点：

• 高合汽车的下一代智能驾驶辅助平台将具备航空级的双冗余多维度智能驾驶能力。

• 在感知、计算、通讯、制动、转向、电源等多个层面都配备了双套设备，以确保系统的可靠性和安全性。

合作意义

1. 提升智能驾驶能力：

• 通过采用DRIVE Orin芯片，高合汽车的智能驾驶辅助系统将获得更强大的计算能力，从而能够更准确地感知外部环境、更快速地做出决策，并更灵活地应对各种复杂驾驶场景。

2. 增强品牌竞争力：

• 高合汽车作为新能源汽车领域的创新者，通过与英伟达这样的全球领先AI计算公司合作，将进一步提升其品牌在智能驾驶技术方面的竞争力和影响力。

3. 推动行业发展：

• 高合汽车与英伟达的合作不仅有助于推动智能驾驶技术的发展和普及，还将为整个汽车行业树立新的技术标杆和示范效应。

综上所述，高合汽车下一代智能驾驶辅助平台与英伟达达成深度合作是一次具有里程碑意义的合作，将为消费者带来更加安全、智能、便捷的驾驶体验，并推动整个汽车行业的智能化进程。