研华推出COMe Compact模块SOM-6872,搭载AMD RyzenV2000 SoC,兼顾高性能、小尺寸、低功耗


原标题:研华推出COMe Compact模块SOM-6872,搭载AMD RyzenV2000 SoC,兼顾高性能、小尺寸、低功耗
研华推出的COMe Compact模块SOM-6872,搭载AMD Ryzen V2000 SoC,确实在高性能、小尺寸和低功耗方面实现了良好的平衡。以下是对该模块的详细分析:
一、高性能
处理器:SOM-6872搭载了AMD Ryzen嵌入式V2000 SoC,这款处理器基于AMD的Zen 2架构和7nm工艺制程,提供了出色的计算性能。根据不同的SKU,该处理器可支持高达8核、16线程,基础频率从2.1 GHz到2.9 GHz不等,最大睿频加速频率可达4.25 GHz。这种高性能的处理器配置使得SOM-6872能够胜任各种图形密集型应用,如数字标牌、医疗影像、机器视觉和游戏等。
图形处理:该模块集成了AMD Radeon Graphics Vega GPU,最大频率可达1.6 GHz,支持共享内存和3D/HW加速,包括VCN2.2(H.264/AVC HW 8b | H.265/HEVC HW 8/10b | VP9 HW 8/10b)视频编解码功能,能够提供出色的图形显示性能,支持4个独立4K显示(DP ++、HDMI、VGA、LVDS)。
二、小尺寸
外形紧凑:SOM-6872是一款小尺寸的COM Express Compact模块,其尺寸仅为95 x 95 mm(3.74 x 3.74英寸),与COMe Basic模块相比,占用空间减少了24%。这种紧凑的设计使得它非常适合于空间受限的应用场景。
三、低功耗
功耗控制:AMD Ryzen V2000 SoC的每瓦性能得到了显著提升,使得SOM-6872在提供高性能的同时,也能保持较低的功耗。该模块有两个TDP可选(35〜54W和10〜25W),能够满足中/高端系统的不同需求。此外,研华还为其配备了专利热解决方案——双鳍片全方位对流散热器(QFCS),以确保在SoC处于高TDP时仍能100%释放CPU性能而无节流。
四、其他特性
丰富I/O接口:SOM-6872提供了丰富的I/O接口,包括2个USB 3.2 Gen 2、1个PCIe x8 Gen3、8个PCIe x1 Gen3、1个GbE、2个SATA 3.0等,这些接口能够满足各种应用场景的需求。
安全性和可靠性:该模块板载TPM,支持ECC内存(可选),提高了系统的安全性和可靠性。同时,研华还提供了专有软件iManager和WISE-DeviceOn,分别用于24/7实时I/O接口控制和监控,以及远程监视系统状态和无线更新程序。
综上所述,研华推出的SOM-6872 COMe Compact模块凭借其高性能、小尺寸和低功耗的特点,成为了数字标牌、医疗影像、机器视觉和游戏等图形密集型应用的理想选择。
责任编辑:David
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