原标题：拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

一、大会概况

• 时间：2021年10月（具体日期可能因不同报道略有差异，但主要集中在10月22日至10月25日之间）

• 地点：中国上海

• 主办方：芯和半导体

• 协办方：上海市集成电路行业协会、上海集成电路技术与产业促进中心

• 参会人员：超过两百名业内同仁，包括芯和半导体及其生态系统中的众多合作伙伴，如中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等企业高层及专家。

二、大会主题与内容

• 主题：“拥抱异构集成的新机遇”

• 内容：大会向参会者分享了异构集成时代半导体行业在EDA（电子设计自动化）、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。芯和半导体作为国产EDA行业的领军企业，展示了其在EDA领域的创新成果和解决方案，特别是在3DIC（三维集成电路）先进封装设计分析方面的突破。

三、重要发言与亮点

• 开幕致辞：上海市经济和信息化委员会副主任傅新华作开幕致辞，对芯和半导体的高速发展表示赞许，并鼓励其承担起振兴半导体产业、EDA行业的使命。

• CEO发言：芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示，芯和已经形成以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，支持先进工艺和先进封装的完整EDA产品线，能为数据中心、云计算、5G通讯、人工智能、大数据分析以及智能汽车等领域提供强大的解决方案。

• 产品发布：芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士发布了Xpeedic EDA2021版本，并联合新思科技发布了业界首个用于3DIC先进封装设计分析的统一平台，为客户提供了从开发、设计、验证到最终签核的全流程解决方案。

• 主旨演讲：全球领先的通讯系统服务商中兴通讯的副部长易毕，中国领先的无线通信终端核心芯片供应商紫光展锐的高级副总裁刘志农，以及全球排名第一的EDA解决方案提供商新思科技的中国区副总经理许伟等，围绕“异构集成”、“3DIC”、“先进封装”、“系统设计”等主题进行了精彩的分享。

四、技术分论坛与行业应用

• 技术分论坛：大会分成“模拟射频系统设计”和“高速系统设计”两个技术分论坛，芯和半导体的专家和合作伙伴现场分享了多个热门行业应用，包括2.5D/3D异构集成的跨尺度联合仿真解决方案、高速SerDes系统仿真与优化平台、高速模拟电路无源器件设计仿真平台等。

• 行业应用：芯和半导体的自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

五、公司愿景与生态圈建设

• 公司愿景：芯和半导体致力于与国内IC设计、晶圆厂、封测厂以及系统厂商用户携手，共同推动中国集成电路产业发展。

• 生态圈建设：芯和半导体与全球前六大晶圆厂、前五大EDA厂商及全球前两大云平台厂商亚马逊AWS及微软Azure均保持着合作伙伴关系，共同构建完善的产业生态圈。

综上所述，芯和半导体2021用户大会的成功召开，不仅展示了公司在EDA领域的创新成果和解决方案，也为推动中国集成电路产业的发展注入了新的动力。