原标题：Linx Technologies microspatch uSP410芯片天线的介绍、特性、及应用

Linx Technologies microspatch uSP410芯片天线是面向ISM、LoRaWAN 、Sigfox 等低功耗、广域(LPWA)和远程控制应用的表面贴装单极子芯片天线。uSP410的设计采用接地线技术，当受到附近的干扰源时，可以实现出色的性能。Linx Technologies公司的microspplatch uSP410芯片天线采用磁带和卷轴封装，设计用于回流焊直接安装到印刷电路板上，用于大批量应用。带有预安装天线和SMA连接器的评估板也可用。

特性

• 紧凑的包装尺寸为13.2毫米x 9.1毫米x 2.9毫米

• 性能优异，接地面小(84mm x 38mm)

• 抵抗来自附近干扰的接近效应

• 直接表面安装PCB附件

• 回流焊或手工焊组装

• 可用的磁带和卷轴包装

应用程序

• 供应管理协会(ISM)

• LPWA

• LoRaWAN

• Sigfox

• wi - fi HaLow

• 遥控器

• 智能家居网络

• 遥感和远程监测

• 物联网(IoT)设备

规范

• 常见的
  

• 工作温度范围:-40°C ~ +130°C

• 5 w max。权力

• 50欧姆阻抗

• 在430MHz到435MHz的性能
  

• 5%的效率

• 8 dbi峰值增益

• 电压驻波比≤1.5

• 性能在862MHz到876MHz
  

• 20%的效率

• 0.7 dbi峰值增益

• 电压驻波比≤2.1

• 在902MHz到930MHz的性能
  

• 27%的效率

• 0.9 dbi峰值增益

• 电压驻波比≤2.9