原标题：Hokuyo与SiLC合作开发4D LiDAR方案

Hokuyo与SiLC合作开发4D LiDAR方案是一项重要的技术创新，旨在提升机器视觉系统的性能，特别是在工业自动化和机器人应用领域。以下是对该合作方案的详细解析：

一、合作背景

• 合作双方：Hokuyo Automation（传感器和自动化技术的制造商）与SiLC Technologies（机器视觉开发商）。

• 合作目标：共同建立4D光检测和测距(LiDAR)解决方案，以改进机器视觉系统，用于有针对性的工业自动化和机器人应用。

二、4D LiDAR技术介绍

• 技术基础：4D LiDAR建立在基于3D视觉的FMCW（调频连续波）技术之上，但在测量方面增加了一个关键向量，从而将3D模块提升到第4维。这个额外的维度通常涉及偏振强度、速度、距离/范围和分辨率等参数的测量。

• 技术优势：

• 更远的探测距离：相比传统的3D LiDAR，4D LiDAR具有更远的探测能力。

• 更高的精度：能够提供更精确的距离、速度和偏振强度等参数信息。

• 抗干扰能力强：通过FMCW技术，减少了太阳光等外部因素的干扰。

• 瞬时速度信息：FMCW激光雷达传感器能够从周围物体中捕获位置和速度信息，使机器感知更接近人类的视觉认知。

三、SiLC的4D+视觉芯片

• 技术亮点：SiLC开发了业界首个基于激光技术的全集成相干4D LiDAR芯片，该芯片集成了所有必需的LiDAR功能，如相干光源和光信号处理等。

• 性能特点：

• 完全集成：将激光器、探测器和光学处理技术等基本组件减少到一个单一的、可批量生产的芯片上。

• 高性能：在偏振强度、探测距离、分辨率和精度等方面表现优越。

• 多波长支持：SiLC的激光器可以在短波红外(SWIR)波段运行，并提供多种波长的激光。

四、合作成果与未来展望

• 产品开发：Hokuyo与SiLC的合作将促进FMCW技术在机器视觉领域的应用，推动4D LiDAR技术的市场化进程。

• 量产计划：SiLC计划于2021年年底向合作伙伴推出首批4D+视觉芯片产品，并已经开始与多家大客户合作进行产品开发。

• 应用领域：该技术预计将广泛应用于工业机器人、自动驾驶车辆、AR/VR可穿戴消费设备等各个领域，为这些行业带来革命性的变化。

五、合作意义

• 技术创新：Hokuyo与SiLC的合作代表了激光雷达技术的重要创新，将机器视觉系统的性能提升到了一个新的高度。

• 市场推动：随着4D LiDAR技术的成熟和市场化，将极大地推动工业自动化和机器人领域的发展，为相关行业带来更多的机遇和挑战。

综上所述，Hokuyo与SiLC合作开发的4D LiDAR方案是一项具有重要意义的技术创新，将为机器视觉系统带来革命性的变化，并推动工业自动化和机器人领域的快速发展。