智能手机、平板电脑增长率放缓已成既定事实，全球各半导体芯片公司近来都将物联网视为下一波半导体风口。据IDC的研究，物联网市场规模预期在2020年前将以每年13%的速度增长，达到3.04万亿美元。超万亿的市场空间，作为物联网连接中枢的芯片，半导体行业争相布局，抢占制高点的必争之地。英特尔、高通、Rockchip瑞芯微、联发科均在物联网领域投入重注。

　　物联网涵盖智能家居、车联网、移动医疗、工业互联网等方方面面，这一市场之大超乎外界想象。从具象的产品线来看，智能家居IPTV/OTT、智能机器人、安防、汽车已成物联网四大主旋律。整个科技巨头都已积极布局物联网领域，力图在物联网时代抢占先机。

　　痛失移动芯片市场的英特尔早在2014年就发布了物联网平台，这一平台涵盖了可穿戴设备、医疗器械、交通工具与工业机械等。英特尔Brian Krzanich坦承，已错失智能型手机革命潮，物联网(IoT)将成下一个大浪潮，未来将积极朝向物联网与车联网发展。据英特尔财报显示，物联网在过去6个季度的平均营收已约占总营收9%。

　　数据显示，高通超过90%的收入都来自于智能手机零部件技术，然而这一领域目前的增长不足2%。物联网成高通救赎之路上的最大战略。近日，高通以470亿美元的代价，收购荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)。在收下这家全球最大的汽车芯片零售商之后，高通一夜之间成为汽车芯片行业的巨头。

　　在全球智能手机、平板电脑严重下滑的背景下，联发科的压力也与日俱增。据悉，联发科内部已成为独立事业部，专注于物联网芯片研发。未来5年，或将投入2000亿新台币进军无人驾驶、人工智能(可作为物联网核心技术)等领域。

　　作为中国大陆半导体厂商，Rockchip瑞芯微物联网布局也已形成规模。我们知道，物联网有两种方式打通，一种是芯片平台，一种是各个协议交互平台。瑞芯微从最早音频/视频MP3/MP4类产品，再到智能产品平板电脑、Chromebook，及至当前物联网设备，包括家庭智能机器人、智能网关、摄像头、汽车，针对家庭或企业级应用。已经由传统单芯片单产品线，蜕变为一颗芯片物联网全平台应用，由芯片平台打通整个物联网的格局。

　　这正是物联网芯片厂商，与传统芯片厂商最大的不同。

　　以瑞芯微R3288为例，根据官方资料显示，可应用于手游挂机服务器、瘦客户机、教育(包含Chromebook)、广告机、金融收银POS机、无人机、机器人、安防(人脸识别、视频、警务通设备)、智能家居控制、VR、开发工具、工业控制。

　　同样，10月瑞芯微在香港展发布的“智慧视觉开发平台——RK1108，内嵌DSP，具有智能图像处理等关键技术，在嵌入式系统中实现了高能效智能视觉和图像感知的革命性进化。具备强大的开放性和可编程。通过该芯片平台打通物联网，可广泛应用于汽车、安防监控、家用辅助机器人、运动相机、无人机等领域。

　　这一场新的圈地运动，才刚刚开始，新的领域开始融合也需要多年时间。国际权威评级机构Morningstar分析师科莱洛表示：“对芯片制造商来说，好消息是整个大环境将提供顺风车搭乘。但是，到底谁会坐上它，还很难说。”就中国大陆芯片厂商来说，在物联网生态的布局能力，决定了未来的发展。

全球半导体厂商排名

IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。

　　市场研究机构IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家台商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商，以及一家新加坡业者；而这些厂商中有7家的第一季营收衰退幅度达到二位数。

　　在最新的全球前二十大半导体（包括IC以及光电元件-感测器与离散元件）厂商中，有3家是纯晶圆代工业者（台积电、GlobalFoundries与联电），6家是无晶圆厂IC供应商；而若将纯晶圆代工业者排除在外，美国IDM厂安森美（ON Semiconductor）、中国无晶圆厂IC设计业者海思（HiSilicon）以及日本IDM厂商夏普（Sharp），将分别以8.17亿美元、8.10亿美元与8亿美元的季营收挤进18~20名。

　　IC Insights的排行榜将晶圆代工业者包含在内，是因为该排行榜是看半导体供应商营收排名、并非市占率排名；而该机构也了解，晶圆代工业者营收在某些状况下会被重复计算，但有鉴于该报告的阅读对象包括半导体设备、材料供应商，若排除晶圆代工业者会让排行榜有所缺失，因此以加注的方式将代工业者也纳入其中。

　　整体看来，2016年第一季全球前二十大半导体供应商的营收较去年同期减少了6%，而整体半导体产业营收同时间则是衰退了7%；但6%的衰退幅度已经算是很温和，在前20家厂商中，有7家厂商第一季营收较去年同期呈现二位数字衰退，其中甚至有3家的营收衰退幅度超过25%，以记忆体供应商美光（Micron）与SK海力士（SK Hynix）表现最差。

　　2016年第一季，全球营收前二十大半导体供应商有半数营收达到20亿美元以上，而季营收至少要有8.32亿美元，才能挤进前二十名。

　　值得一提的是，在2016年第一季的全球前二十大半导体供应商排行榜中有一位新晋者──美国无晶圆厂IC供应商AMD；该公司第一季营收与去年相较衰退了19%，来到了刚好能挤进第二十名的8.32亿美元，而该数字只有AMD在2013年第四季时营收15.89亿美元的一半左右。

　　虽然AMD今年首季表现不佳，日本业者夏普则是在本季跌出全球二十大半导体供应商排行榜的业者；夏普第一季营收与去年同期相较，衰退幅度高达30%。

　　为了呈现实用的比较，IC Insights的排行榜将已经宣布合并、但尚未完成合并的半导体业者营收也加总处理；例如虽然英特尔（Intel）对Altera的合并是在2015年12月才完成，Altera的2015年第一季营收（4.35亿美元）仍并入英特尔当季营收（116.32亿美元）中，成为上表中的120.67亿美元。博通（Broadcom Ltd.；Avago与Broadcom合并之后的公司）、恩智浦（NXP，与Freescale合并），以及GlobalFoundries （结合IBM半导体业务）也是相同处理方式。

　　而在IC Insights的全球前二十大半导体供应商排行榜上，还有个“异数”──苹果（Apple）；因为该公司所设计的处理器芯片只使用于自家品牌产品，并没有销售给其他系统业者。

　　苹果的客制化ARM架构处理器在2016年第一季的销售价值达到13.90亿美元，较去年同期增加10%；该公司的处理器自2007年以来应用于13款iPhone，自2010年以来应用于12款iPad平板电脑，以及iPod多媒体播放器、Apple Watch智能手表与Apple TV等装置。

　　最新一代的苹果处理器──64位元A9，首先应用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智能型手机，接下来也进驻2016年3月上市的iPhone 6SE；该款处理器是委托纯晶圆代工业者台积电（TSMC）以及三星（Samsung）的晶圆代工部门生产。

　　英特尔在2016年第一季稳居全球半导体供应商龙头，该公司当季营收比排名在后的三星多出了40%；该数字在2015年第一季时为29%。在排行榜上名次进步最多的厂商是结合了Avago与Broadcom两家公司的新博通，以及Nvidia；两家公司在2016年第一季的排名，都比2015年同期进步了三位。

　　而随着半导体产业整并风潮持续，包括在今年完成合并的案件（如Microchip合并Atmel）以及更多可能发生的案例，IC Insights预期全球前二十大排行榜单，仍会随着产业迈向成熟的步伐在接下来几年出现大幅变动。