原标题：SIA：2021 年全球半导体行业资本支出预计将达到近 1500 亿美元

关于SIA（美国半导体行业协会）预测的2021年全球半导体行业资本支出情况，具体分析如下：

一、预测数据

• 预测值：SIA预计2021年全球半导体行业的资本支出将达到近1500亿美元。这一预测在多个来源中得到了确认，包括和讯财经新闻（和讯网）、技术成就梦想51CTO以及中国经济网等权威媒体和机构。

• 增长幅度：这一数字标志着全球半导体行业资本支出的显著增长。在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。因此，2021年的预测值代表了巨大的增幅。

二、背景与趋势

• 市场增长：全球半导体行业正计划通过创纪录的制造和研发投资来满足未来几年预期的市场增长。这种增长动力主要来自于消费、计算、5G和汽车半导体等领域的强劲需求。

• 销售额预期：根据市场研究机构的预测，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元（也有说法是5270亿美元），进一步证明了行业增长的强劲势头。

三、具体支出分析

• 部门分布：在半导体资本支出中，晶圆代工部门预计将占据最大份额，成为资本支出的主要部分。例如，台积电作为全球最大的代工厂，预计将占今年晶圆代工支出的相当大比例。

• 增长比例：预计到2021年，所有产品部门的资本支出都将出现两位数的强劲增长。其中，代工和MPU/MCU部门的支出同比增幅最大，为42%，其次是模拟/其他（41%）和逻辑（40%）。

四、总结

综上所述，SIA预测的2021年全球半导体行业资本支出近1500亿美元反映了该行业在面临强劲市场需求和预期增长时的积极投资态度。这一预测不仅体现了行业规模的扩大，也预示着未来半导体技术的进一步发展和创新。同时，随着全球科技产业的不断进步和新兴市场的崛起，半导体行业将继续保持其作为全球经济重要支柱的地位。