原标题：开启“5G＋”赋能新时代，村田重磅亮相ELEXCON2021

开启“5G+”赋能新时代，村田在ELEXCON2021深圳国际电子展暨嵌入式系统展上重磅亮相，展示了其在这一领域的最新成果和技术创新。以下是关于村田参展情况的详细总结：

一、参展背景与主题

• 时间：2021年9月27日，村田参加了在深圳国际会展中心举办的ELEXCON2021电子展。

• 背景：在国家新基建的背景下，数字化浪潮的态势更加汹涌，面对全新的机遇和挑战，村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题参展。

二、展台亮点与产品展示

1. 展台布局：

• 村田展台运用场景化的陈列方式，将展台分成了5G+通信、5G+汽车、5G+工业及ESG/SDGs等多个区域，形象地展示了各类5G应用创新设计。

2. 低功耗物联网模块：

• TypeABR：一款高集成的2.4GHz Wi-Fi模块，采用NXP MW320内芯，支持uAP或STA模式，具有低功耗、小尺寸等特点。该模块获得了腾讯连连合作认证，为设备实现Wi-Fi联网和快速应用开发提供了完整的解决方案。

• MBN52832：同样是一款2.4GHz低功耗BLE物联网模块，采用Nordic nRF52832芯片，让电池供电产品有更长的运作时间，适用于各种物联网应用。

1. 汽车智能化与网联化产品：

• SCHA634系列6轴惯性传感器：作为高端汽车导航和定位标配的传感器，它集成了三轴加速传感器和三轴陀螺仪传感器，能够在没有卫星信号的情况下，通过推测法计算出车辆的位置。该传感器广泛应用于车辆位置检测、导航、车辆状态检知和稳定性控制等领域。

• 硅电容及硅集成器件：用于“LiDAR(激光雷达)”等自动驾驶关键技术中，具有更小尺寸与更低ESL特性，能满足LiDAR的技术要求及安全需求。村田还提供了多种用于LiDAR的硅电容低ESL方案，包括硅电容标准品方案、多通道硅排容定制方案以及硅基板集成定制方案等。

2. 室内定位系统与可穿戴设备：

• Type-2AB模块：作为室内定位系统的重要组件，使用了Qorvo DW3120芯片，具有体积小、低功耗且高度集成性和计算能力强的特点。该模块常用于无感支付、室内高精度定位、高精度测距、物品放丢追踪和凭证共享等领域。

• 可穿戴设备传感器与通信模块：村田展示的传感器和通信模块有效提高了可穿戴设备的交互功能和连接速度，使其更加多元化。同时，村田还关注康复领域的可穿戴设备发展机会，如慢性疾病预防与监测、长者照顾、小型医疗设备管理等。

三、企业愿景与社会责任

• 企业愿景：作为全球性的综合电子元器件制造商，村田不断发挥综合能力，利用自身优势提供范围广泛的产品阵容，帮助客户持续成长，为实现人类真正意义上的丰富多彩的生活而努力。

• 社会责任：村田将可持续发展视为企业社会责任的主要内容，积极推动可再生能源的采用，并加强气候变化应对措施，致力于为人类和地球建设一个具有包容性、可持续性的未来。

综上所述，村田在ELEXCON2021上通过展示其在5G+、物联网、汽车智能化与网联化等领域的最新成果和技术创新，不仅展现了其行业领先地位和综合实力，也体现了其致力于推动社会可持续发展和改善人类生活的企业愿景。