原标题：华为：封装级系统是未来 HPC 发展趋势

华为认为封装级系统（Package Level System）是未来高性能计算（HPC）和网络交换系统的发展趋势。这一观点主要基于当前HPC芯片的三大发展趋势，以及封装级系统技术所带来的显著优势。

HPC芯片的三大发展趋势

1. AI应用高数据吞吐量带来的更高互联密度需求：随着人工智能应用的快速崛起，HPC芯片需要处理的数据量急剧增加，这要求芯片之间的互联密度更高，以满足数据传输的需求。

2. 更多的芯片集成在封装中以提高计算能力：为了提高计算能力，更多的芯片被集成在封装中，这带来了超大尺寸封装的需求。这种集成方式不仅提高了计算效率，还减少了芯片间的互联距离，降低了数据传输的能耗和成本。

3. IC封装间的光数据传输：随着数据传输速率的不断提升，传统的电互连方式已经无法满足需求。因此，IC封装间的光数据传输成为了一种重要的技术趋势。光传输具有更高的带宽、更低的延迟和更低的能耗，能够更好地满足HPC系统的需求。

封装级系统的优势

在以上趋势下，封装级系统技术应运而生。封装级系统具有以下显著优势：

1. 超大尺寸封装和超宽带的双模互联：封装级系统能够实现超大尺寸的封装，并支持超宽带的双模互联（电互连和光互连）。这种设计使得系统具有更高的互联密度和更高的数据带宽。

2. 更高的数据带宽和较短的互联距离：由于芯片被紧密地集成在封装中，且支持光数据传输，封装级系统能够实现更高的数据带宽和较短的互联距离。这有助于降低数据传输的延迟和能耗。

3. 更低的数据传输能耗与成本：由于封装级系统减少了芯片间的互联距离和支持高效的光数据传输，因此能够显著降低数据传输的能耗和成本。这对于需要大规模数据处理的HPC系统来说尤为重要。

面临的挑战

尽管封装级系统具有诸多优势，但其发展仍面临一些挑战。这些挑战包括工艺、可靠性、散热、PI（电源完整性）、SI（信号完整性）等方面的问题。特别是散热和功率传输将是限制3D封装发展的两个关键因素。为了应对这些挑战，产业界需要共同努力，推动技术创新和工艺改进。

结论

综上所述，华为认为封装级系统是未来HPC和网络交换系统的发展趋势。这一观点基于当前HPC芯片的三大发展趋势以及封装级系统技术的显著优势。然而，要实现封装级系统的广泛应用，还需要克服一系列技术挑战。随着产业界的共同努力和技术的不断进步，相信封装级系统将在未来发挥更加重要的作用。