原标题：芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会

芯动科技携高端IP闪耀DesignCon全球大会，这一事件充分展示了芯动科技在全球半导体设计领域的顶尖创新实力和领先地位。以下是对该事件的详细分析：

一、事件背景

DesignCon是全球顶尖的高速通信和系统设计盛会之一，其高规格和领先性在业内享有“达沃斯”的美誉。2021年，DesignCon大会在硅谷圣何塞隆重召开，吸引了众多国际一流企业的参与，包括是德科技KEYSIGHT、安立ANRITSU、楷登科技CANDENCE、泰克TEKTRONIX等。在这样的背景下，芯动科技作为中国三家参展企业中唯一的高端IP和定制芯片企业，携一系列高端IP和定制芯片前沿成果亮相，向世界展示了中国芯的顶尖创新实力。

二、芯动科技展示的高端IP

芯动科技在DesignCon大会上展示了多项领先的高端IP技术，包括：

1. 全球最快的GDDR6/6X高速显存IP：这是芯动科技首发的GDDR6/6X COMBO IP，其单个DQ能达到21Gbps的超高速率，是最新DDR5速率的4倍以上，被誉为高性能计算神器。该技术在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，兼具低成本和高性价比优势，为图形处理、科学计算和人工智能等大数据处理应用提供了卓越体验。

2. 中国第一个自主Chiplet：芯动科技的Chiplet die to die技术拥有中国的专利池和设计标准，作为芯片和封装一体化方案，提供晶粒间的高带宽、低功率互联，助力高性能计算和CPU/GPU/NPU多场景应用。这是中国自主创新的晶粒间超高速通讯解决方案。

3. 多种高速接口IP：芯动科技还展示了HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等多种高速接口IP，这些技术均处于行业领先地位。