二、当前情况

1. 产能恢复：自2021年以来，马来西亚半导体工厂的产能逐渐恢复。随着更多工人接种疫苗并返回工作岗位，以及政府放宽对关键行业的防疫限制，半导体行业的产能短缺情况有所缓解。

2. 新厂建设：近年来，多家国际半导体公司宣布在马来西亚投资建厂或扩建现有工厂，这将进一步提升马来西亚的半导体产能。例如，鸿海、英飞凌、英特尔等公司均在马来西亚有大规模的投资计划。

3. 用工问题：尽管产能逐步恢复，但马来西亚半导体行业仍面临用工短缺的问题。这主要是由于疫情导致的外籍劳工回流缓慢以及本地劳工对半导体行业工作的兴趣不高所致。马来西亚政府正在采取措施解决这一问题，包括加快外籍劳工的招聘和审批流程，以及提高本地劳工对半导体行业的吸引力。

三、未来展望

1. 产能继续提升：随着疫情得到进一步控制和新厂建设的推进，马来西亚半导体行业的产能有望持续提升。这将有助于缓解全球芯片供应紧张的局面，为下游产业提供更加稳定的芯片供应。

2. 行业整合与升级：在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，马来西亚半导体行业将面临更多的整合与升级机会。通过加强技术创新、提升产品质量和降低成本等措施，马来西亚半导体企业将在全球市场中占据更加有利的位置。

综上所述，马来西亚半导体行业协会关于产能紧缺有望年底前开始缓解的预测具有一定的合理性。然而，由于半导体行业的复杂性和不确定性因素较多，未来产能的恢复情况仍需密切关注。