原标题：中国互联网络信息中心：国内实现 7nm 芯片试产，已设计出 14nm“香山”芯片

关于中国互联网络信息中心提到的国内实现7nm芯片试产以及已设计出14nm“香山”芯片的信息，可以归纳如下：

一、国内实现7nm芯片试产

现状：

• 中国在半导体制造技术方面取得了显著进展，包括在7nm工艺上的试产。然而，需要注意的是，试产并不等同于大规模量产，它更多地是技术验证和工艺成熟的过程。

背景：

• 中芯国际作为中国内地规模最大的芯片制造企业，在先进制程上不断取得突破。据公开信息，中芯国际在2020年计划进行7nm试生产，并开发了N+1、N+2等高性能芯片工艺，这些工艺的性能和功耗指标均有所提升。

• 尽管与全球领先的半导体代工厂商如台积电相比，中芯国际在先进制程上仍存在一定的代差，但差距正在逐步收窄。

展望：

• 随着技术的不断成熟和产能的提升，预计中国在未来几年内将在7nm及更先进制程上实现更大规模的量产，进一步提升国产芯片的市场竞争力。

二、已设计出14nm“香山”芯片

现状：

• 国内已经成功设计出基于14nm工艺的“香山”芯片。这款芯片是中国在自主可控芯片研发上的重要成果，具有重要的战略意义。

背景：

• “香山”处理器是由中国科学院软件研究所主导，联合多家企业和研究机构共同研发的。它采用了RISC-V开源指令集架构，并进行了多项创新设计，以提升性能和功耗比。

• 这款14nm的“香山”芯片在性能上表现出色，甚至超过了某些同期的国际竞品。它的成功设计不仅展示了中国在芯片设计领域的实力，也为后续更先进制程的芯片研发奠定了基础。

应用与影响：

• “香山”芯片的成功设计将有助于推动国产芯片在多个领域的应用，包括计算机、服务器、数据中心等。同时，它也将为中国的数字经济和科技创新提供更加坚实的支撑。

• 此外，“香山”芯片的成功还将促进国内芯片产业链的完善和发展，吸引更多的企业和人才投入到芯片产业中来，形成良性循环。

综上所述，中国在半导体制造技术和芯片设计领域均取得了重要进展。随着技术的不断成熟和产业的不断发展，预计中国将在未来成为全球半导体产业的重要参与者和领导者。