原标题：Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

Rambus作为业界领先的芯片和IP核供应商，其在内存和高速接口领域的专长一直备受认可。针对当前对更高带宽和更快数据传输速率的需求，Rambus推出了支持HBM3的内存子系统，该子系统以高达8.4Gbps的速率显著提升了数据传输性能，并为AI/ML（人工智能/机器学习）和高性能计算（HPC）等应用提供了强大的支持。

Rambus HBM3内存子系统的关键特性

1. 高速数据传输：

• Rambus的HBM3内存子系统实现了高达8.4Gbps的数据传输速率，这一速度是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。

• 凭借这一速度，该子系统能够提供超过1TB/s（即1075.2GB/s）的带宽，为AI/ML和HPC等应用提供了前所未有的性能提升。

2. 完全集成的解决方案：

• Rambus的HBM3内存子系统包含了完全集成的PHY（物理层）和数字控制器，这种集成设计降低了ASIC设计的复杂度，并加速了产品的上市时间。

3. 广泛的应用支持：

• 该子系统支持标准的64位16通道，以及2、4、8、12和16 HBM3 DRAM堆栈，信道密度达32Gb，为各种应用场景提供了灵活的配置选项。

• 预计Rambus HBM3将在2022年末或2023年初实现流片，并实际应用于数据中心、AI、HPC等领域，满足这些领域对高带宽和低延迟的迫切需求。

1. 强大的生态系统支持：

• Rambus凭借在HBM市场多年的经验和专业知识，已经赢得了超过50个设计订单，市场份额排名第一。

• Rambus不仅提供IP核，还为客户提供中介层和封装的参考设计，以及包括2.5D封装和中介层参考设计在内的全方位支持服务，确保客户能够顺利实现产品化。

对AI/ML性能的提升

• AI/ML训练对内存带宽的需求极高，一些前沿的训练模型拥有数以十亿的参数，对数据传输速率和带宽提出了极高的要求。

• Rambus的HBM3内存子系统通过提供高达8.4Gbps的数据传输速率和超过1TB/s的带宽，显著提升了AI/ML训练的性能，使得模型训练更加高效和快速。

总结

Rambus推出的支持HBM3的内存子系统以其卓越的性能和灵活的配置选项，为AI/ML和HPC等应用提供了强大的支持。这一创新产品不仅提升了数据传输速率和带宽，还通过完全集成的解决方案降低了设计复杂度，加速了产品上市时间。随着数据中心、AI和HPC等领域对高带宽和低延迟需求的不断增长，Rambus的HBM3内存子系统无疑将成为这些领域的重要选择。