原标题：环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

环旭电子为小型物联网设备推出的双核蓝牙5.0天线封装模块是一款集成了先进技术和微小化设计的创新产品。以下是对该产品的详细解析：

一、产品背景

随着物联网（IoT）的普及，越来越多的产品需要实现联网功能。环旭电子作为全球领先的电子设计制造服务公司，凭借其独有的异质整合封装能力与微小化技术，成功推出了WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块，以满足市场对小型、高效物联网设备的需求。

二、产品特点

1. 双核蓝牙5.0技术：

• 该模块采用蓝牙5.0技术，支持BLE5.0、Zigbee和Thread等多种无线连接方式，提供稳定、高速的数据传输能力。

• 蓝牙5.0相比前代技术，具有更低的功耗、更远的传输距离和更高的连接稳定性，非常适合用于物联网设备。

2. 微小化设计：

• 模块的尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，比传统的蓝牙模块更为紧凑。这得益于环旭电子使用的集成天线封装（AoP, Antenna on Package）技术和局部覆膜式屏蔽技术（Selected Conformal Shielding），将蓝牙和天线整合在一起，大大减小了模块体积。

3. 集成度高：

• 模块内置了意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU和Cortex-M0+专用内核，用于管理射频芯片。这种高度集成的设计不仅降低了系统的复杂性，还减少了外部元件的需求，从而降低了整体成本。

4. 节能环保：

• 作为一款节能降耗的绿色产品，WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块在降低功耗方面表现出色。它能够满足小型物联网设备对低功耗、长续航的需求。

5. 广泛的应用场景：

• 该模块是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机等多种物联网设备的理想选择。其小巧的体积和强大的功能使得它能够在各种应用场景中发挥重要作用。

三、技术优势

1. 异质整合封装能力：

• 环旭电子具备领先的异质整合封装能力，能够将不同材质、不同功能的元件集成在一个封装体内，从而提高产品的性能和可靠性。

2. 计算机辅助仿真设计：

• 在模块设计初始阶段，环旭电子就导入了计算机辅助仿真软件，对天线效率、场型和增益等关键参数进行了全面仿真和优化。这不仅简化了设计周期，还确保了模块的性能能够满足客户的实际需求。

3. 严格的质量控制：

• WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块经过严格的质量控制流程，确保其性能稳定可靠。该模块即将通过世界多数国家的通信法规认证，如US(FCC)、EU(CE)、Canada(IC)等。

四、市场前景

随着物联网技术的不断发展和应用场景的不断拓展，小型、高效、低功耗的物联网设备市场需求将持续增长。环旭电子推出的WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块凭借其独特的技术优势和广泛的应用场景，有望在市场上占据重要地位，为物联网产业的发展贡献重要力量。