原标题：MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片

MediaTek（联发科）作为半导体行业的领先企业，已经发布了多款高性能的移动芯片，其中包括天玑920和天玑810 5G移动芯片。以下是这两款芯片的相关信息：

天玑920 5G移动芯片

发布时间：
天玑920是联发科于2021年10月28日发布的处理器，首次亮相于Redmi Note 11 Pro/Pro+的发布会上。

核心架构：

• CPU部分：采用台积电6nm工艺制程，由2个A78大核（主频提升至2.5GHz）和6个A55小核组成，提供强劲的性能和优秀的能效比。

• GPU部分：集成Mali-G68 GPU，不仅具备Mali-G78的所有先进技术，还在能效方面进行了优化设计，为手机游戏玩家提供流畅的游戏体验。

网络性能：

• 集成M70 5G基带，支持高达120MHz频宽的5G双载波聚合，以及混合双工FDD+TDD连接，实现更高的平均速率和更广的覆盖范围。

• 支持NSA/SA组网模式，以及双卡双5G SIM卡待机功能，提供稳定可靠的5G连接体验。

其他特性：

• 支持高清晰的120Hz全高清FHD+显示，为用户带来更流畅的视觉体验。

• 集成独特的4K HDR视频硬件加速引擎，结合旗舰级降噪技术，拍摄出高质量的4K HDR视频。

• 支持多摄像头组合，主摄像头最高可支持1.08亿像素，满足用户对拍照的多样化需求。

• 搭载MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎，提供来电不断网、智能搜索低延迟基站等功能，提升游戏体验。

天玑810 5G移动芯片

核心架构：

• CPU部分：采用台积电6nm制程，搭载主频为2.4GHz的CPU核心，支持高速的内存和UFS存储，提供快速的应用程序响应速度和流畅的游戏体验。

• GPU部分：集成Arm Mali-G57 MC2 GPU，满足日常使用和轻度游戏的需求。

网络性能：

• 集成MediaTek 5G UltraSave省电技术的5G调制解调器，为用户提供更低功耗的5G通信体验。

• 支持高达120MHz频宽的5G双载波聚合，以及混合双工FDD+TDD连接，提升网络速度和覆盖范围。

• 支持双卡双5G SIM卡待机功能，用户可以通过任一SIM卡享用优质的VoNR通话服务。

其他特性：

• 支持高达2520 x 1080的显示分辨率和120Hz的刷新率，为用户带来流畅的显示效果。

• 搭载MediaTek HyperEngine 2.0智能负载调控引擎，根据功率、温度和游戏场景智能动态调控资源，提升游戏性能。

• 支持多摄像头组合和AI摄影功能，满足用户对拍照和摄像的多样化需求。

综上所述，天玑920和天玑810 5G移动芯片都是联发科在移动芯片领域的杰出作品，它们在性能、功耗、网络连接和拍照等方面都表现出色，为用户带来更加优质的移动体验。