原标题：联宝科技嵌入式AI家族旗舰机型EA-B400重磅发布

联宝科技嵌入式AI家族旗舰机型EA-B400的发布是该公司在边缘人工智能领域的一项重要里程碑。以下是关于EA-B400的详细介绍：

一、产品发布与定位

• 发布时间：EA-B400于2021年8月6日正式发布，作为联宝科技Edge AI系列产品的旗舰机型，一经发售便得到了市场的积极反响和广泛好评。

• 产品定位：EA-B400是联宝科技目前所研发的边缘端人工智能产品中算力最高、总线资源最丰富的一款嵌入式AI产品，专为多视频接入和多传感器接入的IVA（Intelligent Video Analytics）和AOI（Automated Optical Inspection）需求而设计。

二、核心技术与性能

• 核心模组：EA-B400搭载NVIDIA Jetson AGX Xavier核心模组，内含512个CUDA核心Volta架构GPU以及NVDLA引擎，以30W的低功耗提供高达32TOPS的实时推理计算能力，I/O性能最高可达750 Gbps。

• 兼容性：EA-B400可兼容当前所有神经网络模型，具备高度可扩展性，满足多种工业应用场景的需求。

三、设计特点与扩展性

• 嵌入式设计：EA-B400采用无风扇强固的嵌入式设计，宽温工作环境及高抗震防护等级，对严酷工业环境具备极强的适应能力。同时，预留了多种扩展接口，如M.2 SSD扩展槽、2.5寸硬盘的安装空间和接口、4G&5G模组插槽和外置天线接口等，支持多种通信方式和数据采集卡、算力卡的拓展。

• PCIEx16预留设计：EA-B400采用了mini-ITX的设计标准（业内唯一），并预留了标准PCIEx16插槽，进一步提升了其高扩展性。

四、功耗管理与热管理

• 功耗管理流程：EA-B400根据不同应用场景和支持设备，可以设置成不同的系统功率。Power sensor判断系统功率是否超出，未超出则系统按照最大性能工作；功率超出时，系统会自动做功率调整，直至没有功率过载。系统短路时，会执行shutdown以保护后端器件及系统安全。

• 热管理机制：EA-B400的热管理由专业的Thermal开发团队进行设计，并通过了严格的热测试。整机无风扇自冷设计，采用高导热铝合金材质和高性能导热界面材料，优化了散热鳍片，能够在不同温度范围内稳定运行。当监测到的温度大于设定的阀值时，系统会对CPU/GPU等做动态降频以降低发热量；若温度仍超过设定阀值，系统会做shutdown处理，待温度降到安全温度以下后可再次启动。此外，还提供了风扇进行主动散热的方式选择，以适应更加严酷的高温环境。

五、应用场景

EA-B400凭借其卓越的性能和扩展性，适用于智慧城市车路协同、辅助驾驶、无人配送车、智能巡检等各类丰富的工业应用场景。联宝科技致力于为企业提供智能边缘计算产品解决方案，并积极与全球商业伙伴合作，赋能全行业的智能转型。

综上所述，联宝科技嵌入式AI家族旗舰机型EA-B400是一款集高性能、高扩展性、低功耗管理和热管理于一体的嵌入式AI产品，将在多个工业领域发挥重要作用。