原标题：富士康9080万美元收购芯片工厂 开拓电动汽车芯片业务

富士康以9080万美元收购芯片工厂，以开拓电动汽车芯片业务，这一举措是其在电动汽车领域战略布局的重要一环。以下是对该事件的详细解析：

一、收购背景与动机

• 全球芯片短缺：近年来，全球范围内芯片缺货现象严重，影响了汽车、电子等多个行业。作为行业关键的供应商，富士康为了保障自身供应链的稳定，并抓住电动汽车市场快速发展的机遇，决定收购芯片工厂以加强芯片生产能力。

• 进军电动汽车市场：富士康计划通过制造汽车芯片，进一步进军电动汽车市场。这一决策不仅有助于提升其在电动汽车产业链中的地位，还能为其带来更多的业务增长点。

二、收购详情

• 收购对象：富士康以约9080万美元（约合25.2亿元新台币）的价格收购了旺宏电子的一家芯片工厂。该工厂位于中国台湾新竹高科园区，具备生产直径6英寸硅晶圆片的能力。

• 收购时间：此次收购在2021年宣布并计划于当年底之前完成交易。虽然工厂在收购时尚未投产，但富士康对其寄予厚望，并制定了详细的生产计划。

三、生产规划与展望

• 生产目标：富士康董事长刘扬伟表示，该工厂的目标是到2024年之前每月生产1.5万块晶元，从而每月向3万辆电动汽车供应碳化硅半导体。这一计划显示了富士康在电动汽车芯片领域的雄心壮志。

• 战略意义：此次收购被视为富士康电动汽车业务的一个里程碑。通过掌握芯片制造能力，富士康能够更好地控制成本、提升产品质量，并在电动汽车市场中占据更有利的地位。

四、后续发展与布局

• 扩大产能与招聘：富士康在收购芯片工厂后，一直在进行扩产和招聘工作。随着电动汽车市场的不断扩大，富士康计划进一步提升其芯片生产能力以满足市场需求。

• 深化合作与研发：为了提升在电动汽车芯片领域的竞争力，富士康还积极与芯片公司开展合作研发。例如，与美国芯片公司英伟达共同开发自动驾驶车用平台等。

综上所述，富士康以9080万美元收购芯片工厂是其开拓电动汽车芯片业务的重要举措。通过此次收购，富士康不仅增强了自身的芯片制造能力，还为其在电动汽车市场的未来发展奠定了坚实的基础。