原标题：价格大涨50%！这一关键物料持续缺货，台湾及日韩大厂急砸百亿扩产！

关于“价格大涨50%！这一关键物料持续缺货，台湾及日韩大厂急砸百亿扩产”的现象，主要涉及的是IC载板，特别是ABF载板的市场情况。以下是对这一现象的详细分析：

一、市场背景与需求增长

• 市场需求激增：随着5G、AI、高性能计算（HPC）市场的快速增长，特别是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算计算芯片的需求大幅增加，ABF载板作为这些芯片封装的关键物料，其需求也呈现爆发式增长。

• 市场缺口与价格上涨：由于ABF载板供应商的产能有限，无法满足市场的强劲需求，导致ABF载板供不应求，价格持续上涨，甚至涨幅高达50%。

二、产能扩张与投资

• 台湾大厂扩产：为了应对市场缺口，台湾四家载板大厂——欣兴、南电、景硕、臻鼎-KY纷纷启动了ABF载板扩产计划，总计在大陆及台湾厂区投入逾650亿元新台币（约合人民币150.46亿元）的资本支出。其中，欣兴的资本支出最大，达到了362.21亿元新台币（约合人民币88.84亿元）。

• 日韩大厂跟进：除了台湾厂商外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko），以及韩国三星电机和大德电子等日韩大厂也进一步扩大了对ABF载板的投资，以缓解市场供需矛盾。

三、ABF载板的重要性与特性

• 核心作用：ABF载板在芯片封装制程中起着承上启下的作用，与芯片进行更高密度的高速互联通信，并通过更多线路与大型PCB板进行互联，保护电路完整、减少漏失、固定线路位置，并利于芯片散热。

• 高端封装领域的关键：在高端封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分，ABF载板更是其中的重要类型，广泛应用于CPU、GPU等高运算计算芯片。

四、市场展望与未来趋势

• 持续增长的需求：随着PC、云端服务器、AI芯片等市场的持续增长，以及全球5G网络的建设，ABF载板的需求将持续推升。

• 技术发展的推动：随着摩尔定律的放缓，芯片制造厂商开始越来越多地利用先进封装技术来继续推进摩尔定律的经济效益，如Chiplet技术的发展将进一步提高ABF载板的需求。

• 价格与供需关系的平衡：虽然目前ABF载板价格高企且供不应求，但随着各大厂商的扩产计划逐步落地，未来供需关系有望得到缓解，价格也有望逐步回归合理水平。

综上所述，ABF载板市场的价格上涨和缺货现象是市场需求激增与供应有限共同作用的结果。随着各大厂商的积极扩产和技术发展的推动，未来ABF载板市场有望实现供需平衡和价格稳定。