原标题：浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌

浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心的正式揭牌是一个标志着双方在智能图形处理器领域深度合作的重要事件。以下是对该事件的详细阐述：

一、揭牌仪式概况

• 时间：2021年7月29日

• 地点：浙江大学紫金港校区

• 出席人员：浙江大学CAD&CG国家重点实验室主任周昆教授、浙江大学副教授任重、浙江大学计算机图形学副教授侯启明与部分学生代表，以及芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士、芯原股份高级副总裁汪志伟、芯原股份人事行政副总裁石雯丽、芯原股份图形软件与算法工程师施泽丰等。

二、背景与意义

• 合作背景：浙江大学与芯原股份在之前已达成协议，决定成立联合研究中心，但由于疫情原因，揭牌仪式推迟至2021年7月29日才正式举办。

• 意义：此次合作旨在深入展开双方在智能图形处理器领域的合作，充分发挥各自领域的优势，切实推动产业界乃至国家的技术创新。联合研究中心的成立，对于解决国内高端芯片领域智能图形处理器的“卡脖子”难题具有重要意义。

三、研究成果与展望

• 已有成果：在过去的一年里，联合研究中心的研究项目顺利开展，并在GPU的空间架构、光线追踪等方面取得了一些可喜的进展。

• 未来展望：双方期望通过此次合作，进一步推动智能图形处理器技术的发展，提升国内在高端芯片领域的竞争力。未来，联合研究中心将继续在GPU技术、芯片设计平台即服务（SiPaaS）模式、人才引进与培养等方面进行深入探索和创新。

四、芯原股份简介

• 业务领域：芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。其业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

• 技术与市场：芯原是全球领先的汽车电子图形处理器IP（GPU）供应商，其GPU功能强大，支持多种图形渲染的API。同时，芯原还致力于解决产业面临的运营成本难题，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。

• 研发实力：为了持续提高核心竞争力，芯原坚持引进和培养优秀人才。截至2020年底，芯原的研发人员占比高达85.98%。此外，芯原还完成了对图芯芯片技术有限公司的收购，增强了其提供一流IP和一站式芯片定制服务的能力。

综上所述，浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心的正式揭牌是双方深化合作、推动技术创新的重要举措。未来，随着联合研究中心的不断发展壮大，我们有理由相信，双方将在智能图形处理器领域取得更加丰硕的成果。