原标题：灵明光子发布国内首款采用 3D 堆叠技术的 dToF 传感芯片

灵明光子发布的国内首款采用3D堆叠技术的dToF（direct Time-of-Flight，直接飞行时间）传感芯片，是光电领域的一项重要创新。以下是对该芯片的详细介绍：

一、芯片发布背景

随着3D传感技术的逐步应用和普及，智能终端对真实环境的准确感知变得尤为重要。灵明光子在单光子成像传感器领域取得了重大突破，发布了这款采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF传感芯片，为高端消费电子、激光雷达以及其他3D感知应用提供了全新的解决方案。

二、芯片技术特点

1. 3D堆叠技术：

• 该芯片采用3D堆叠技术，将传感器芯片的光子探测器（SPAD）部分和逻辑电路部分分别在两片晶圆上加工，并通过金属混合键合合并成一块完整的芯片。

• 这种设计使得芯片在不增加面积的前提下获得更大的电路面积，允许光子探测器和逻辑电路分别采用最适合的工艺节点，从而实现更高的SPAD光子检测效率（PDE）、更高的分辨力、更低功耗以及更好的综合性能。

1. 高性能参数：

• 该芯片代号为ADS3003，物理分辨率达到了240*160，面阵尺寸为0.35英寸。

• 在室内环境下，测量距离可达15米，室外环境下可达5米，帧率最高可达50fps。

• 可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力，充分满足从智能手机、AR设备到扫地机、智能家居IOT以及工业测量领域的需求。

2. 广泛应用：

• 这款芯片可广泛应用于智能手机、AR/VR设备、智能家居、工业测量等多个领域，为用户提供更加精准、高效的3D感知体验。

三、市场反响与未来展望

灵明光子在发布这款芯片后，得到了业界的广泛关注和认可。随着3D传感技术的不断发展和普及，市场对于高性能、低功耗的dToF传感芯片的需求将持续增长。灵明光子作为该领域的领军企业，将继续加大研发投入，推动技术创新和产品升级，为市场带来更多优质的解决方案。

综上所述，灵明光子发布的国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片在技术上具有显著优势，市场前景广阔。该芯片的发布不仅推动了国内3D传感技术的发展和应用，也为全球光电领域的发展注入了新的活力。