原标题：制备芯片原材料，我国有了更大的“锅”

制备芯片原材料，我国确实在设备方面取得了显著的进展，拥有了更大的“锅”——即超大规格的热等静压设备。以下是对这一进展的详细解读：

一、设备研制背景与意义

随着全球芯片产业的快速发展，对芯片原材料的需求也日益增长。高纯溅射靶材作为芯片制造的关键原材料之一，其制备过程需要高精度的设备和工艺。为了满足国内芯片产业对高纯溅射靶材的需求，提升我国在全球芯片产业链中的地位，研制超大规格的热等静压设备显得尤为重要。

二、设备研制与投产

由宁波江丰电子材料股份有限公司（江丰电子）与四川航空工业川西机器有限责任公司（川西机器）联合研制的超大规格热等静压设备，于2021年6月30日正式投产。该设备是目前国内有效热区容积最大的热等静压设备，可制备长度达4米的超长规格高纯溅射靶材。

三、设备特点与技术参数

1. 超大规格：该设备的有效热区工作高度达到4.5米，直径1.25米，能够满足超长规格高纯溅射靶材的制备需求。

2. 高精度：设备具有控制精度为±1兆帕的气体压力比例控制功能，确保靶材制备过程中的稳定性和均匀性。

3. 高温高压：最高加热温度可达1500℃，最大压力可达2000个大气压，为靶材的致密化提供了极端的工艺条件。

四、设备与原材料制备的关系

热等静压设备在芯片原材料制备中起着至关重要的作用。它能够实现高纯粉末冶金溅射靶材的有效致密化，以及靶材基板异种金属的大面积扩散焊接。通过消除原材料中的缺陷，达到完美致密的工艺要求，从而制备出高质量的高纯溅射靶材。

五、设备与芯片产业的关联

1. 提升产能：超大规格热等静压设备的投产，将显著提高我国高纯溅射靶材的制备效率，满足国内芯片产业对原材料的需求。

2. 降低成本：通过提高制备效率和产品质量，有助于降低芯片原材料的生产成本，提升我国芯片产业的竞争力。

3. 推动产业升级：该设备的研制和投产，标志着我国在芯片原材料制备领域取得了重要突破，有助于推动整个芯片产业的升级和发展。

综上所述，我国研制投产的超大规格热等静压设备，为芯片原材料的制备提供了有力的支持。这一进展不仅提升了我国在全球芯片产业链中的地位，也为我国芯片产业的未来发展奠定了坚实的基础。