原标题：贴片电感不起作用了？你知道有哪些因素会导致它失效吗？

贴片电感失效可能由多种因素导致，以下是一些主要的失效原因及其解释：

一、耐焊性问题

• 原因：回流焊的温度超过了贴片电感材料的居里温度，导致退磁现象。退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。如果感量上升幅度过大，会影响线路的性能。

• 影响：小批量手工焊时可能电路性能全部合格，但大批量贴片时部分电路性能可能下降。

二、可焊性问题

• 原因：

• 贴片电感端头氧化：受高温、潮湿、化学品、氧化性气体（如SO2、NO2等）的影响，或保存时间过长，导致贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2，使得贴片电感端头变暗，可焊性下降。

• 端头被污染：如被油性物质、溶剂等污染，也会造成可焊性下降。

• 镀镍层太薄：不能起隔离作用，回流焊时贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应，影响贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔，造成吃银现象，导致可焊性下降。

三、焊接不良

• 内应力影响：贴片电感在制作过程中如果产生了较大的内部应力，且未采取措施消除应力，在回流焊过程中可能会因为内应力的影响产生立片，俗称立碑效应。

• 元件变形：如果贴片电感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应，导致焊接不良。

• 焊盘设计不当：

• 焊盘两端大小不对称，导致两端的熔融时间和润湿力不同。

• 焊合长度不足（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度小于0.3mm）。

• 焊盘余地长度过长（一般不超过0.5mm）。

• 焊盘宽度过宽（其合理宽度和MLCI宽度相比，超过0.25mm）。

• 贴片不良：由于焊垫不平或焊膏滑动，导致贴片电感偏移，可能在焊接过程中产生移位或拉斜现象。

• 焊接温度控制不当：回流焊机的焊接温度曲线未根据焊料要求设定，导致贴片电感两端的焊料熔融时间不同，也可能导致移位或焊接不良。