原标题：合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产

华虹半导体与斯达半导的合作共赢，确实如同“两翼齐飞”，共同推动了车规级IGBT芯片的研发与12英寸IGBT的规模量产。以下是对这一合作的详细解读：

一、合作背景与意义

在新能源汽车、工业自动化等领域快速发展的背景下，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为电力电子装置的核心器件，其需求量急剧增加。华虹半导体作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，与斯达半导——中国IGBT行业的领军企业携手合作，共同致力于车规级IGBT芯片的研发与量产，对于加速中国芯片国产化进程、提升国产IGBT在全球市场的竞争力具有重要意义。

二、合作成果与亮点

1. 高功率车规级IGBT芯片量产：双方共同打造的高功率车规级IGBT芯片，已通过终端车企产品验证，并广泛进入了动力单元等汽车应用市场。这一成果标志着中国在高功率车规级IGBT芯片领域取得了重要突破。

2. 12英寸IGBT规模量产：华虹半导体成功将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，并通过不到一年的研发，在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺。目前，华虹半导体12英寸IGBT产出已超10000片晶圆，各项电性参数均保持优异水平。这一成果使得华虹半导体成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型（FS）IGBT的纯晶圆代工企业。

3. 多领域应用：双方合作研发的IGBT产品已广泛应用于汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域。特别是在汽车电子领域，由斯达半导设计、华虹半导体制造的车规级IGBT芯片已经大量应用，为国内汽车市场的快速发展提供了有力保障。

三、合作优势与前景

1. 优势互补：华虹半导体拥有近二十年的功率器件研发经验，针对车规级IGBT的大电流、低损耗、耐高温、更高安全性的特别要求，采取了更严苛的管控措施。而斯达半导则专注于IGBT芯片和模块的设计、制造和测试，是国内唯一一家进入世界前10名的IGBT模块供应商。双方的合作实现了优势互补，共同推动了IGBT技术的创新与发展。

2. 市场拓展：随着新能源汽车市场的持续增长和工业自动化领域的快速发展，IGBT的需求量将持续增加。华虹半导体与斯达半导的合作将有助于拓展IGBT产品的应用范围和市场占有率，为中国芯片产业的发展注入新的动力。

3. 技术提升：通过与斯达半导的合作，华虹半导体的IGBT技术得到了不断完善和提高。双方将继续加强技术与产品创新，加速拓展车用市场，着力壮大新的增长点，为打造优质IGBT“中国芯”而不懈努力。

综上所述，华虹半导体与斯达半导的合作共赢，不仅推动了车规级IGBT芯片的研发与12英寸IGBT的规模量产，还为中国芯片产业的发展注入了新的活力。双方将继续携手共进，共同开创更加美好的未来。