英飞凌OptiMOS TOLx系列推出全新封装:TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能


原标题:英飞凌OptiMOS TOLx系列推出全新封装:TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能
英飞凌OptiMOS TOLx系列推出的全新封装TOLG和TOLT,确实分别强化了TCoB耐用性和提供了优异的散热性能。以下是关于这两个封装的详细介绍:
一、TOLG封装
特点:
TOLG封装结合了TO-Leadless(TOLL)与D2PAK 7针脚封装的最佳功能。
与TOLL共用相同的10 x 11 mm²基底面与电气性能,并增加了与D2PAK 7针脚相容的弹性。
优势:
在采用铝绝缘金属基板(Al-IMS)的设计中,TOLG的主要优势尤为明显。由于铝绝缘金属基板的热扩张系数(CTE)高于铜IMS和FR4电路板,随着时间的推移,电路板上的温度循环(TCoB)会造成封装和PCB之间的焊接点出现裂缝。而TOLG通过鸥翼型导线的灵活性,展现出色的焊接点耐用性,在反复发生温度循环的应用中大幅增加了产品的可靠性。
与IPC-9701标准要求相比,TOLG封装能够展现两倍的TCoB性能。+
二、TOLT封装
特点:
TOLT封装针对优异的热性能进行优化。
此封装在结构方面采用上下翻转的导线,将裸露的金属置于顶端,且每一面都有多条鸥翼型导线,可提供高电流承载的漏极与源极连接。
优势:
在导线上下翻转的框架中,热量会从裸露的金属顶端穿过绝缘材料,直接传到散热片。这种设计使得TOLT的RthJA改善了20%,RthJC则改善了50%。这些规格可降低系统物料成本,特别是散热片。
由于现在可将组件安装在MOSFET的底部,因此采用TOLT封装的OptiMOS能够减少PCB空间。
三、TOLx系列概述
TOLx系列皆具备极低的RDS(on)与超过300A的高额定电流,可提升高功率密度设计的系统效率。
OptiMOS TOLx系列的OptiMOS 3与5技术将推出各种电压等级的产品。TOLG将于特定时间(如2021年第四季度)提供60V至250V的广泛产品组合,包括同级最佳和最佳价格性能比的产品。TOLT则目前提供80V和100V电压等级的产品。
综上所述,英飞凌OptiMOS TOLx系列的TOLG和TOLT封装分别满足了市场对高耐用性和高热性能的需求,为电源系统设计人员提供了更多选择,以符合其不同的设计需求,并在最小空间内展现最高性能。
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