原标题：博世德累斯顿300mm晶圆厂量产，成为博世第一家AIoT工厂

博世德累斯顿300mm晶圆厂已经量产，并成为了博世第一家AIoT（人工智能物联网）工厂。以下是对该晶圆厂的详细介绍：

一、投资与规模

• 博世德累斯顿晶圆厂的投资额约为10亿欧元，这是博世130多年历史上最大的单笔投资。

• 该晶圆厂占地面积约为10万平方米，建筑面积达到7.2万平方米。

二、技术特点与优势

• 高度自动化与数字化：晶圆厂内铺设了300公里的数据线，实现了每台机器实时记录多达1000个数据渠道，并转至工厂服务器。这种数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法的应用，使得德累斯顿晶圆厂成为了智能工厂的典范和工业4.0的先锋。

• 智能物联网（AIoT）技术：作为博世首家AIoT工厂，德累斯顿晶圆厂有效融合了人工智能（AI）和物联网（IoT）技术。人工智能用于评估晶圆厂中产生的数据，以检测产品中的微小异常，并及时纠正过程偏差，从而改善制造工艺和半导体质量。

• 数字孪生技术：德累斯顿晶圆厂在施工过程中，将所有部分以及与工厂相关的全部施工数据都以数字化形式记录下来，并以3D模型可视化。这使得博世能够模拟流程优化计划并进行相应升级改造工作，而无需干预正在进行的操作。

• 增强现实（AR）技术：晶圆厂应用了AR技术，通过智能AR眼镜和平板电脑，工作人员能够看到叠加在现实环境之上的数字化内容。这有助于优化制造机械的碳足迹，并允许远程专家为工厂员工提供指导和帮助。

• 即将引入5G技术：为了让机器与计算机之间的数据传输更为灵活，德累斯顿晶圆厂计划引入5G移动通信标准。

三、生产与产品

• 德累斯顿晶圆厂主要生产ASIC及功率器件，采用300毫米（12英寸）的晶圆技术，单个晶圆可产生3.1万片芯片。

• 该晶圆厂的生产效率显著提高，得益于全自动化生产和机器设备之间的实时数据交换。

• 晶圆厂提前实现了量产，第一批产品已于2021年7月实装至博世的电动工具中，而汽车电子类产品也提前至9月开始生产。

四、地理与产业优势

• 德累斯顿晶圆厂位于“萨克森硅谷”，是欧洲半导体制造的中心，拥有众多半导体相关企业、研究机构以及机械供应商和半导体生产商。

• 这一地理位置使得德累斯顿晶圆厂能够受益于良好的产业生态和丰富的技术资源。

五、环保与可持续发展

• 环境保护和可持续发展是德累斯顿晶圆厂的优先事项。晶圆厂从建设之初就致力于实现碳中和，并借鉴了博世在罗伊特林根姊妹工厂中积累的经验。

综上所述，博世德累斯顿300mm晶圆厂凭借其在技术、生产、地理和产业方面的优势，以及环保和可持续发展的理念，成为了博世集团的重要里程碑。