原标题：深聪半导体： 3年磨剑，人工智能语音芯片的首秀

深聪半导体是一家专注于人工智能语音芯片的公司，以下是对该公司的详细介绍：

一、公司背景与成立

深聪半导体成立于2018年，由思必驰科技股份有限公司（以下简称“思必驰”）与中芯国际旗下的中芯聚源合资成立。思必驰是中国智能语音行业新秀领军企业，拥有从感知到认知的完整人机交互技术链条。而中芯国际是中国领先的半导体制造企业，拥有丰富的半导体制造经验和技术实力。深聪半导体的成立，是思必驰和中芯国际强强联合的结果，旨在打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。

二、产品研发与迭代

1. 第一代芯片TH1520：

• 2018年8月，深聪半导体的第一代芯片成功流片。

• 2018年11月，芯片一次性点亮验证。

• 2019年1月，太行一代AI芯片TH1520正式亮相。

• 该芯片已完成量产出货，并在智能家居白电、黑电以及智能车载领域完成落地。

• 拥有美的集团、海信集团、雅迪集团及盯盯拍等核心客户。

2. 第二代芯片TH2608：

• 2021年5月，太行二代TH2608在松山湖中国IC创新高峰论坛上首次亮相。

• 该芯片在一代芯片的基础上进行了更大的升级，实现了从协处理器到主控芯片的跃迁。

• 内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。

• 高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，实现对INT8/4/1等数据格式的充分支持，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。

• 提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态，支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。

三、公司实力与成就

1. 技术团队：深聪半导体的核心团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验。创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管，团队有多名博士及博士后，拥有超过百项专利。

2. 融资情况：公司于成立初期便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资，并于2020年11月完成了估值达数亿元的第二轮融资。

3. 荣誉与认证：

• 入选国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》。

• 通过国际级SGS三体系认证。

• 入选毕马威KPMG的“芯科技50榜”。

• 成为首家通过亚马逊Alexa认证的智能语音芯片供应商。

四、应用场景与未来展望

1. 应用场景：深聪半导体的芯片已广泛应用于智能家居、智能车载、可穿戴设备、智能会议、智慧空间等领域。通过长虹、海信美的等产品，已经输出到海外，并适应了各地的方言和各民族的语言。

2. 未来展望：深聪半导体将继续依托思必驰的智能语音语言技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。未来计划整合多模态、类脑、存储芯片等技术，让芯片赋能万物。同时，深聪半导体也将积极应对全球芯片短缺的挑战，加强与供应链上下游企业的合作，确保芯片的稳定供应。

综上所述，深聪半导体在人工智能语音芯片领域取得了显著的成就和突破。未来，随着技术的不断发展和市场的不断扩大，深聪半导体有望在人工智能语音芯片领域取得更加辉煌的成就。