原标题：比亚迪：拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市

比亚迪确实曾发布公告，拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市。以下是对这一事件的详细分析：

一、分拆上市背景

比亚迪半导体是比亚迪的控股子公司，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。随着比亚迪半导体业务的不断发展，其需要更多的资金来支持其研发和市场扩张。因此，比亚迪决定将其分拆至创业板上市，以便更好地筹集资金并提升市场竞争力。

二、分拆上市计划

1. 上市地点：深圳证券交易所创业板。

2. 股权结构：分拆完成后，比亚迪的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

3. 业务独立性：比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。

三、分拆上市进展

1. 上市申请：比亚迪半导体已经向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并获得受理。

2. 拟募资额：根据招股书显示，比亚迪半导体拟募资额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。

3. 发行股数：本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%。

四、分拆上市意义

1. 筹集资金：通过分拆上市，比亚迪半导体可以从资本市场获得股权或债务融资，以应对现有及未来业务扩张的资金需求。

2. 提升竞争力：分拆上市将增强比亚迪半导体的投融资能力和市场竞争力，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

3. 独立发展：分拆上市将为比亚迪半导体提供独立的资金募集平台，使其能够更加自主地进行业务发展和战略规划。

五、比亚迪半导体的未来展望

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商，并不断提升自身的技术水平和产品多样性。

综上所述，比亚迪将比亚迪半导体分拆至创业板上市是出于筹集资金、提升竞争力和推动独立发展等考虑。随着分拆上市的进展和比亚迪半导体业务的不断发展，其未来展望将更加广阔。