原标题：Aavid无硅加非硅热润滑脂的介绍、特性、应用领域、及技术指标

　　avid, Thermal Division of Boyd Corporation无硅加非硅热润滑脂

　　Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation无硅加非硅酮热润滑脂为薄键合线应用提供了低热阻。Aavid Boyd无硅+润滑脂具有很高的耐用性，并且不会泵出，因此非常适合需要延长使用寿命且不会降解的应用。

　　Sil-Free Plus设计用于需要热耦合的地方，并且以后可能需要从散热器上卸下设备的地方。应用包括中央处理器/图形处理器(CPU / GPU)，功率半导体和LED。该系列也是针对热管理应用的高效且经济高效的解决方案。

　　无硅加非硅热润滑脂特征

　　高导电性

　　低热阻

　　非有机硅

　　没反应

　　非磨料

　　触变性和优异的介电性能

　　零抽出

　　无硅加非硅热润滑脂应用领域

　　CPU和GPU

　　功率半导体和LED

　　热管理

　　工业

　　运输

　　无硅加非硅热润滑脂技术指标

　　在+ 36°C时导热率为1.4W / mK

　　+ 50°C时的0.0310°C / W热阻

　　265V / mil的绝缘强度，间隙为0.05“

　　介电常数5.02，1000Hz时+ 25°C

　　流量从7g / min到10g / min

　　两年保质期