原标题：首推“硅生命周期管理”，新思科技让SoC 产能、良率更上层楼

新思科技推出的“硅生命周期管理（SLM）”平台，为SoC（系统级芯片）的产能和良率提升带来了显著的改进。以下是对该平台的详细介绍：

一、背景与目的

随着电子系统的日益复杂，对芯片的性能、可靠性和良率要求也越来越高。然而，传统的芯片设计方法往往难以满足这些要求，尤其是在芯片的生产和测试阶段。为了提升芯片的生产性能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技推出了硅生命周期管理平台。

二、硅生命周期管理平台概述

硅生命周期管理平台（SLM）是一套全新的流程，它在半导体元件的设计、制造、测试和最终用户系统部署的过程中，对半导体元件进行监控、分析和优化。该平台以资料分析导向（Data-analytics-driven）为方法，从设计阶段到终端用户部署进行SoC的最佳化。

三、平台功能与优势

1. 数据收集与分析

• SLM平台能够在每个芯片的整个生命周期内，尽可能收集与该芯片相关的有用资料。

• 通过对每个芯片中嵌入的监控器和传感器收集的数据进行分析，深入了解每个芯片的运行情况。

2. 性能优化

• SLM平台可以为芯片设计人员提供优化建议，从而改善芯片与系统相关的运行表现。

• 通过优化设计，可以大幅提升芯片的性能和可靠性。

3. 良率提升

• SLM平台能够识别系统性的良率限制问题，并采取相应的优化措施，从而提升芯片的良率。

• 通过持续分析硅和生产测试数据，不断调整测试和筛检标准，确保只将良好的元件放行至产品线。

4. 缩短测试时间

• SLM平台通过数据挖掘、监控/分析和报告，能够实施自适应测试警报和更完善的控制措施。

• 这使得测试过程更加高效，有效缩短了测试时间。

5. 提前上市时间

• 由于在设计和测试阶段进行了充分的优化和验证，SLM平台可以帮助芯片和系统更快地进入市场。

6. 长期性能监控与优化

• 在系统的有效运行期内，工作负载会变化，软件和固件要求会变化，晶体管也会老化。

• SLM平台提供各种信息分析，使芯片和系统适应这些变化，从而使开发时间更短、验证效率更高以及长期性能更佳。

四、应用案例与效果

新思科技的SLM平台已经在多个项目中得到了应用，并取得了显著的效果。例如，通过该平台，一些SoC团队已经实现了更快的良率提升和更好的最终良率，同时缩短了测试时间并提升了产品质量。此外，该平台还帮助芯片和系统更快地进入市场，并在运行期内保持了卓越的性能、功耗、可靠性和安全性。

五、总结

新思科技的硅生命周期管理平台（SLM）为SoC的产能和良率提升带来了显著的改进。通过数据收集与分析、性能优化、良率提升、缩短测试时间以及提前上市时间等功能和优势，该平台为芯片设计人员和终端用户带来了诸多好处。未来，随着技术的不断发展，SLM平台有望在更多领域得到应用和推广。