一起连接美好未来,2021高通技术与合作峰会即将拉开帷幕


原标题:一起连接美好未来,2021高通技术与合作峰会即将拉开帷幕
“一起连接美好未来——2021高通技术与合作峰会”已经于2021年5月21日至22日在北京水立方成功举办。以下是对该峰会的详细回顾:
一、峰会概况
主办单位:高通公司
举办地点:北京水立方
举办时间:2021年5月21日至22日
峰会主题:“一起连接美好未来”
二、峰会内容
大咖分享:
峰会邀请了来自高通和合作伙伴的多位大咖进行演讲,包括高通公司中国区董事长孟檏、总裁兼候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)、技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)等。
演讲内容涵盖5G技术、智能汽车、机器人、工业物联网和5G投资等多个领域,聚焦5G技术与行业,把握前瞻布局。
科技博览会:
峰会现场设有产品体验区,分为“探”、“赏”、“嗨”、“创”和“享”的五大体验区,容纳了众多出自高通合作伙伴的产品。
展示的产品和技术包括AI探索空间、骁龙本、XR扩展现实、智能可穿戴设备、骁龙旗舰手机、5G前沿技术、5G毫米波+8K视频直播、Wi-Fi 6技术体验等。
观众可以在现场体验高通与合作伙伴的最新技术和产品,感受5G技术带来的便捷和乐趣。
合作伙伴分享:
峰会还邀请了近十位合作伙伴在会上分享合作历程和最新合作成果,包括荣耀、理想、猎户星空以及东大集成等。
这些合作伙伴分享了他们在5G、智能汽车、机器人等领域的创新和应用,展示了与高通合作的成果和前景。
高通创投投资:
峰会期间,高通创投还宣布了对五家中国公司的风险投资,持续培育5G+AI生态创新。
这些投资包括聚焦机器人和人工智能(AI)的科技企业、蜂窝车联网(C-V2X)和计算机视觉相关解决方案提供商、专注于5G协议栈和O-RAN软硬件的高科技企业等。
三、峰会亮点
5G技术展示:
峰会展示了高通在5G技术方面的最新进展和成果,包括5G毫米波、Wi-Fi 6等前沿技术。
观众可以在现场体验5G技术带来的高速网络、低延迟和大数据传输等特性。
物联网应用:
峰会还展示了高通在物联网领域的应用和创新,包括智能家居、智慧城市、工业物联网等。
这些应用展示了5G技术在物联网领域的广阔前景和巨大潜力。
自动驾驶和智能出行:
峰会期间,高通还展示了其在自动驾驶和智能出行方面的技术和解决方案。
这些技术和解决方案为汽车行业带来了智能化和网联化的变革,推动了智能网联汽车的未来发展。
四、峰会意义
推动5G技术发展:
峰会展示了高通在5G技术方面的最新进展和成果,推动了5G技术的普及和应用。
这有助于加速5G技术在各个领域的落地和商业化进程。
促进生态合作:
峰会邀请了众多合作伙伴和投资者参与,促进了高通与合作伙伴之间的交流和合作。
这有助于构建更加完善的生态系统,推动5G技术和物联网的发展。
引领行业创新:
峰会展示了高通在技术创新方面的实力和成果,引领了行业创新的方向。
这有助于激发更多企业的创新活力,推动整个行业的进步和发展。
综上所述,“一起连接美好未来——2021高通技术与合作峰会”是一场成功的技术盛会,展示了高通在5G技术、物联网、自动驾驶等领域的最新进展和成果。同时,峰会也促进了高通与合作伙伴之间的交流和合作,推动了整个行业的进步和发展。
责任编辑:David
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