原标题：2021世界半导体大会新闻发布会在北京召开

2021世界半导体大会新闻发布会确实在北京召开，以下是关于此次发布会的详细信息：

一、基本信息

• 召开时间：2021年5月8日（也有说法为5月11日，可能是不同场次或报道的时间差异）

• 召开地点：北京

• 主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区

• 承办单位：赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园、南京润展国际展览有限公司

二、大会概况

• 大会名称：2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）

• 举办时间：2021年6月9日至11日

• 举办地点：南京国际博览中心

• 大会主题：“创新求变，同‘芯’共赢”

• 大会规模：活动数量、展览面积、预期出席人数分别增长超过20%、50%、100%，展示面积达18000平米，300余家展商参展

三、大会内容

• 主要活动：高峰论坛、创新峰会两大主论坛，以及首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动，同时举办1场专业展会。

• 论坛特色：紧扣前沿热点，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式，围绕论坛主题展开深入专业探讨。

• 发布成果：大会将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《独角兽企业及价值榜单》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等研究成果也将同期发布。

• 展览展示：参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品，集中展示集成电路各个领域的全新变化，全面展现南京“芯片之城”建设成效。展会采取线上加线下的展览模式，同步上线“云上世界半导体大会”平台。

四、大会意义

• 推动产业发展：大会将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

• 展示成果：大会是南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。

• 人才交流：大会搭建开放多元的行业人才交流平台，启动“翘楚计划”人才街区，举办名企HR分享会、南京集成电路大学首次产业培训课程发布、高端人才对接会等多场专题活动。

五、其他信息

• 支持单位：美国半导体行业协会（SIA）、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟等。

• 筹备情况：主办方本着务实高效的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作取得积极进展。

综上所述，2021世界半导体大会新闻发布会在北京成功召开，为大会的顺利举办奠定了坚实基础。大会将为广大业内人士提供一个交流、合作、展示的平台，推动半导体产业的持续健康发展。