原标题：华为手机Q1中国市场出货量暴跌50%滑落第三 vivo第一、苹果暴增94%

晶圆代工行业近期的扩产趋势及供应链的绩效表现，可以从以下几个方面进行归纳：

一、晶圆代工扩产背景

1. 技术升级需求：

• 随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，市场对高性能芯片的需求不断上升，尤其是7纳米、5纳米甚至更先进工艺的需求。

• 这推动了晶圆代工企业加大研发投入，加快制程技术的迭代，并布局更高阶的制程技术以满足市场需求。

2. 下游需求回暖：

• 全球疫情之后，电子消费品的需求持续上升，尤其是在智能手机、汽车电子等领域。

• 人工智能技术的应用不断扩大，为各类电子产品带来了新的增长点，进一步推动了晶圆代工行业的需求增长。

3. 国产替代浪潮：

• 在当前国际贸易形势复杂多变的情况下，自主可控的半导体供应链成为国家科技安全的重要保障。

• 国家政策在技术、资金和市场方面给予国产晶圆代工企业支持，促进了国产替代的浪潮，为晶圆代工行业带来了新的发展机遇。

二、晶圆代工扩产情况

1. 扩产计划：

• 晶圆代工企业纷纷制定扩产计划，通过引进新的生产设备、扩建现有厂区等方式，提高生产能力。

• 例如，中芯国际和华虹公司等国内晶圆代工巨头在扩产方面取得了显著进展，提升了产能和市场竞争力。

2. 产能利用率：

• 随着扩产计划的实施，晶圆代工企业的产能利用率逐步提升。

• 例如，中芯国际的产能利用率在今年以来实现稳步提升，从去年全年75%的低产能利用率基础上，今年一季度产能利用率达到80.8%，二季度产能利用率进一步提升至85.2%。

三、供应链绩效表现

1. 业绩增长：

• 晶圆代工企业的业绩增长显著。例如，中芯国际第二季度营收同比增长21.8%至19.01亿美元，再次超越联电和格芯，蝉联全球第三大晶圆代工厂。

• 华虹公司第二季度实现销售收入4.79亿美元，毛利率10.5%，总体产能利用率高达97.9%。

2. 市场地位：

• 晶圆代工企业在全球市场的地位逐步提升。例如，中芯国际在全球晶圆代工市场的排名不断上升，成为全球第三大晶圆代工厂。

• 同时，国产晶圆代工企业在国内市场中的份额也在不断增加，推动了国产替代的进程。

3. 客户结构：

• 晶圆代工企业的客户结构日益多元化。除了传统的消费电子领域外，还涉及汽车电子、人工智能、物联网等新兴领域。

• 这有助于晶圆代工企业分散市场风险，提高盈利能力。

四、未来展望

1. 持续扩产：

• 晶圆代工企业将继续加大扩产力度，提高生产能力和市场竞争力。

• 随着技术的不断进步和市场的不断扩大，晶圆代工行业将迎来更多的发展机遇。

2. 技术升级：

• 晶圆代工企业将继续加大研发投入，推动制程技术的升级和迭代。

• 这有助于满足市场对高性能芯片的需求，提升企业的技术实力和市场竞争力。

3. 供应链协同：

• 晶圆代工企业将与上下游企业加强合作，推动供应链的协同发展。

• 通过优化供应链管理、提高生产效率和质量水平等方式，共同应对市场挑战和机遇。

综上所述，晶圆代工行业在扩产趋势和供应链绩效方面表现出色。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，晶圆代工行业将继续迎来更多的发展机遇和挑战。