原标题：Molex莫仕部署扩展高速互连解决方案满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求

Molex莫仕作为全球领先的连接和电子解决方案提供商，正在积极部署扩展其高速互连解决方案，以满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求。以下是对Molex莫仕这一部署的详细解析：

一、背景与需求

• 市场趋势：随着全球范围内的超规模数据中心的扩张以及大型企业设施的恢复建设，数据中心基础设施的最终用户支出持续增长。同时，市场对带宽密集型数据驱动服务的需求也在激增，推动了计算、数据存储和网络功能的增强。

• 技术挑战：为了满足这些需求，公司正从统一的数据中心设计过渡到分布式和分解式架构设计，这给连接系统带来了巨大挑战。因此，需要更高性能、更低延迟和更低功耗的连接解决方案。

二、Molex莫仕的解决方案

1. 高速铜制和光纤连接器和模块

• Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜制和光纤连接器和模块，以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。

• 这些解决方案利用铜和光纤领域中的最新进展，提供高信号完整性、更低的延迟和插入损耗，实现最佳效率、速度和密度。

2. 新型112G有源电缆（AEC）

• Molex莫仕已在其铜制互连解决方案系列中增加了新型112G有源电缆（AEC），以更高的数据速率扩展链路覆盖范围。

• AEC可以将距离增加到5米，而无需光缆，同时还支持较小的导线以改善电缆管理。

• AEC还可以支持齿轮箱功能以及智能电缆功能，以增加对系统级冗余的措施。

3. 有源铜电缆（ACC）

• ACC是Molex铜制互连系列产品的最新成员，它与无源电缆的工作原理一样，可以扩展外部电缆的范围。

• ACC支持基于低功率线性放大器半导体，从而改善了电源管理并满足散热需求。

4. BiPass技术

• Molex莫仕旗下业界领先的BiPass技术完善了铜线产品系列。

• 该技术可通过多种Near-ASIC连接器解决方案提供一流的信号完整性，包括TASIC和NearStack连接器系列。

• BiPass技术提供行业领先的热性能和低功耗要求，使数据中心减少功耗，进而减少碳排放。

• 同时，BiPass还提供低延迟的端到端通道性能，并通过降低打印电路板（PCB）成本来降低总体拥有成本（TCO）。

5. 光链路和模块技术

• Molex莫仕正在推动整个行业努力增加对100G和400G光链路和模块技术的采用。

• 该公司正在为每一个lambda收发器部署完整的100G系列产品，以建立高性能数据中心、云和无线连接。

• 扩展的光收发器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4（500m和2km）、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路线图产品。

三、客户与合作伙伴的反馈

• Molex莫仕的解决方案得到了众多客户和合作伙伴的认可。例如，Innovium公司市场营销副总裁Amit Sanyal表示：“与Molex莫仕合作进行下一代互连创新和参考设计，使我们能够满足不断变化的客户需求。”

• Celestica产品解决方案高级总监Randy Clark也表示：“我们共同推动行业向前发展，通过与Molex莫仕的合作，我们开发了首款通过参考Molex莫仕立式BiPass连接组件实现的开关，该款产品提供112G系统所需的散热性能和信号完整性。”

四、总结与展望

Molex莫仕通过部署扩展其高速互连解决方案，成功满足了下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求。这些解决方案不仅提供了高性能、低延迟和低功耗的连接，还通过创新技术和产品组合降低了总体拥有成本。未来，随着技术的不断发展和市场需求的不断变化，Molex莫仕将继续致力于提供领先的连接和电子解决方案，以满足客户和市场的需求。