原标题：中芯国际积极扩产！2021年全球晶圆代工业产值或以945亿美元创新高

中芯国际积极扩产的举措，确实反映了全球晶圆代工业的增长趋势。关于2021年全球晶圆代工业产值或以945亿美元创新高这一说法，可以从以下几个方面进行分析：

一、全球晶圆代工业的增长背景

1. 技术进步与市场需求：随着5G、WiFi6/6E等通讯技术的快速发展，以及高效能运算（HPC）应用的蓬勃兴起，半导体产业出现了结构性的转变。这些技术进步带动了晶圆代工产业的增长。

2. 产能扩充与供应链调整：为了应对市场需求，部分晶圆代工厂商纷纷扩充产能，以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。中芯国际作为国内领先的晶圆代工厂商之一，也积极进行了扩产。

二、中芯国际的扩产情况

1. 扩产计划与投资：中芯国际在全国范围内启动了多个12英寸生产线建设项目，包括上海临港基地、深圳坪山项目以及北京中芯京城项目等。这些项目的投资总额巨大，旨在提高公司的产能和技术水平。

2. 产品应用与技术节点：中芯国际的扩产项目主要聚焦于28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。这些产品广泛应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。

三、2021年全球晶圆代工业产值情况

1. 产值规模：根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球晶圆代工产业产值有望达到945亿美元，创下历史新高。这一数字反映了全球晶圆代工业在技术进步和市场需求双重驱动下的快速增长。

2. 增长动力：除了中芯国际等厂商的扩产计划外，其他晶圆代工厂商如力积电、高塔半导体、世界先进、华虹半导体等也进行了扩产。这些扩产计划共同推动了全球晶圆代工业产值的增长。

四、未来展望

1. 市场需求持续旺盛：随着物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力强劲，相关终端产品的集成电路芯片含量显著增加，将持续助力集成电路产业规模上行。

2. 产能扩张与技术创新：为了满足市场需求，晶圆代工厂商将继续进行产能扩张和技术创新。中芯国际等国内厂商将不断提升自身技术水平，加强与国际先进水平的接轨。

综上所述，中芯国际积极扩产是全球晶圆代工业增长趋势的一个缩影。在技术进步和市场需求的双重驱动下，全球晶圆代工业产值有望持续增长。同时，中芯国际等国内厂商将不断提升自身竞争力，为全球晶圆代工业的发展做出更大贡献。