原标题：高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫，这一事件标志着5G通信技术的又一重要里程碑。以下是对此事件的详细解读：

一、事件概述

高通技术公司宣布成功完成基于5G独立组网（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD频段和毫米波频段的双连接5G数据呼叫。这一成就展示了高通在5G通信技术领域的领导力和创新能力。

二、技术细节

1. 频段聚合：

• 高通技术公司工程师利用搭载第4代高通骁龙™ X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模组的智能手机形态的终端，实现了5G Sub-6GHz FDD频段和28GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，以及5G Sub-6GHz TDD频段和39GHz毫米波频段的双连接数据呼叫。

• 频段聚合技术包括利用毫米波和Sub-6GHz频段的双连接，这对于提供新一代消费级与企业级应用所需的数千兆比特速度和超大容量至关重要。

2. 技术意义：

• 跨不同类型无线电频谱的频段组合，将支持5G移动终端在颇具挑战的网络环境下（如人流密集和交通枢纽场所）也能通过无线连接实现媲美有线宽带的速度。

• 此外，该技术还能够面向家庭和小型企业提供稳健可靠的5G固定无线接入服务。

三、市场影响

1. 全球兼容性：

• 搭载骁龙X65的智能手机形态终端成功连接至采用是德科技5G网络仿真解决方案的5G网络，展示了高通技术公司解决方案与已在全球部署的5G SA网络的全球兼容性和互操作性。

2. 商用前景：

• 高通技术公司一直引领全球5G毫米波开发及商用，已经出样面向智能手机的第4代毫米波芯片组。骁龙X65和高通QTM545天线模组正在向客户出样，商用终端预计在2021年晚些时候面市。

• 根据全球移动供应商协会（GSA）相关数据，全球已有超过100款商用和预商用5G毫米波终端，覆盖手机、PC、移动热点、CPE等。几乎上述所有终端都搭载了骁龙5G调制解调器及射频系统。

四、技术展望

高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：“作为全球领先的无线科技创新者，高通技术公司不断开创能够提升性能、扩大全球覆盖的5G解决方案。此次我们实现的里程碑将毫米波频段的大带宽优势与Sub-6GHz FDD/TDD频段的广覆盖优势相结合，支持全球消费者和企业充分利用5G网络和终端，尤其是在带宽需求大、传统无线连接无法满足的区域。”

综上所述，高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成数据呼叫，不仅展示了其在5G通信技术领域的领先地位，也为未来的5G应用和发展奠定了坚实基础。